◆新空冷技术
由TOSHIBA累积25年研发经验与 INTEL共同合作开发的散热技术，实现最大效能全面发挥
集中主要高发热零组件在风扇气流动线上并设计靠近风扇位置，极大化对流空冷效果，有效抑制CPU全速运转产生高温。

采用低速运转大口径12mm散热风扇(旧型为8mm风扇)，由底部强制送入新鲜空气，将空气喷射气流直接对准高发热零件强力降温，以达成有效散热的高效能运转。

有效省电降温及减少噪音，以支援标准电压高性能高速CPU搭载设计全面发挥高运算效能。

◆蜂巢结构：利用蜂巢结构设计强化, 分散应力, 同时应用斜面设计确保强度不易形变, 结构强化提升24%。

◆全机真空压铸镁合金： 轻薄就要三年保：

采用拥有比铝合金重量轻及强度高特性的镁合金, 利用新真空压铸工法减少空气粒子进入, 结构精密度及机壳坚硬度再强化, 常用于民航机及军机设计, 取其高强度及轻量化特性,如F1赛车亦常用, 在相同重量材质下得到最高强度的结构

◆不锈钢转轴：机器边角采取圆弧设计，减低碰撞带来的压力。一贯高强度转轴使用, 确保长时间使用耐用度。
◆高刚性主机板:高密度主机板，缩小体积确保制品轻薄品质；主机板与机壳预留缓冲空间，端子内缩设计，确保耐用度。
‧ 运用模拟器设计线路布局, 减少钻孔降低成本
‧ 高密度8层板缩小体积
‧ 坚持高刚性材质及减少共振设计确保品质
◆重要元件防震防护再进化：机器边角圆弧设计: TOSHIBA不仅在机构设计上加强用心，在机器的边角采取圆弧设计，减低碰撞带来的压力。
‧ LCD边框吸震处理：在四周用防震橡胶吸震，加强防护。
‧ HDD 3D sensor防护 :-针对容易刮伤硬碟的读取头，利用内部的3D侦测仪控制，遇到不正常的震动状况，会自动将硬碟读取头移开碟片，以避免宝的资料刮伤而无法救回(仅限HDD机种)                              

◆轻薄就要三年保： TOSHIBA遍及五大洲、129国、7000多个服务据点，提供三年国际最完整的保固服务。

◆HALT 高加速寿命测试： 透过一连串非常严苛的环境测试如冷热交替-25?C 至+70?C间、持续震动等, 加速机器寿命过程, 以数日模拟电脑使用三年的寿命，找出产品设计的弱点：如零件部品是否易松动、螺丝是否易松动、机体是否密合，加以改善, 提升产品可靠度延长产品使用寿命。

100kg表面加压、76cm落下、30cc防泼水- 经由德国莱茵实验室TUV测试。
*实验室强度测试非正常使用保固范围, 不可重压或单手拿取及在萤幕键盘间放置物品以避免造成损坏。