如果提到今年手機市場的最強芯片，大家一定會想到全新的驍龍855處理器，沒錯這枚處理器在上半年幾乎是霸主般存在，而其性能也是十分的出色，而其也通過外掛自家的X50基帶實現了5G網絡的功能。隨着時間的走過，關於驍龍下一代旗艦芯片終於傳出了新的消息，全新一代的驍龍芯片將會被命名爲驍龍865，該枚處理器的主要更新是在性能和基帶方面，而目前關於該枚處理器的不少消息都已經曝光了，那麼接下來就和權松科技一起來看看，這一次全新的驍龍865究竟會是什麼樣子的吧！

　　新一代旗艦處理器已經正式在高通內部立項，根據外媒的曝光，這一次全新的驍龍865處理器在高通內部代號爲SM8250，在性能提升方面，全新的驍龍865採用了全新的5nm工藝打造，雖然此前有傳聞稱該枚處理器將繼續由7n工藝打造，但根據現在的消息來看，驍龍865有極大的可能會採用臺積電的5nm工藝製程，這將讓該枚處理器的功耗表現變得更加出色，與此同時高通還將推出一款代號“Huracan”的5G基帶芯片，而其正式命名有可能是驍龍X55基帶。而根據外媒的爆料人表示，目前高通內部已經有驍龍865的樣機了，其內存也是傳說的LPDDR5，而目前該機正處於測試當中，還不清楚驍龍865是否內置5G調制解調器。

　　全新的驍龍865將首次支持LPDDR5，這意味着搭載了驍龍865的新機，內存度去速度將會有明顯的提升，這也使得搭載驍龍865處理器的新機的速度表現十分出色。而在拍照組合上，這一次的驍龍865將會進一步提升圖像處理器能力，新處理器將支持最高1億像素的照片輸出。而在驍龍865其他配置的匹配方面，驍龍865兼容了自家新一代的超聲波指紋識別，同時全新的驍龍865還將搭載最新的X55基帶，這可以使驍龍865有更好的功耗表現，以及更加出色的5G網絡體驗，在新處理器的其他細節配置上，我們目前還未知曉。

　　在新處理器的發佈時間方面，全新的驍龍865將會在今年年底正式和大家見面，而各大廠商也將再次開啓首發資格的爭奪，不過按照往年的規律來看，這枚處理器依舊會由三星先行大批發貨，而國內則會出現小米，聯想，OPPO和vivo爭奪的情況，但這枚處理器國內的首發廠商目前還是個謎，由於5G網絡的加入，驍龍865新機的售價將會得到大幅度的上漲，而新機的預估價格將會在4000元上下，但不知道小米的驍龍865新機是否會繼續帶給我們驚喜。而目前關於驍龍865處理器的消息只有這麼多，如果你想獲取更多的科技資訊歡迎關注權松科技，我們將在這裏等着你的到來。