材料廠商如何應對5G的“熱”和摺疊屏的火？

散熱是手機正常運行必須克服的難題，來到5G時代，發射功率、功耗提高，以及手機結構的日益緊湊化，都對手機散熱和電磁屏蔽（EMI）提出了更高的要求。

在日前舉辦的2019慕尼黑電子展上，《電子工程專輯》採訪了陶氏消費品解決方案大中華區商務經理陳道暐，以及陶氏消費品解決方案市場經理王焱。陶氏本次重點展示了其在電子設備組裝和熱管理方面推出的創新材料，並宣佈進入電磁屏蔽市場。

陶氏消費品解決方案市場經理王焱（左），陶氏消費品解決方案大中華區商務經理陳道暐

5G太“熱”的應對方案

5G手機對散熱需求的變化主要來自兩功耗增加和手機結構變化。功耗方面，與4G手機相比，5G手機處理器的功能將更強大、數據處理能力也將更高。據瞭解，5G芯片處理能力有望達到4G芯片的5倍，發熱密度絕對值暴增，手機將面臨更大的散熱壓力。

而手機結構變化對散熱性能則提出了更高的要求。隨着5G天線數量增加和電磁波穿透能力變弱，機身材質向非金屬化演進，這就需要額外增加散熱設計。同時，5G手機內部結構設計變得更爲緊湊，也增加了散熱解決方案的設計難度。

目前手機散熱主要以熱傳導爲主，導熱材料分類繁多，廣泛應用的導熱材料有合成石墨材料、導熱填隙材料、導熱凝膠、導熱硅脂、相變材料等。但想要滿足5G時代的散熱需求，需要其他散熱方式和採用多種導熱產品綜合應用的創新解決方案。

王焱表示，陶氏的應對方案是有機硅導熱凝膠，可實現芯片組的高效散熱，還具有潤溼性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發熱最多的智能手機部件也不會形成產生熱點。

看好摺疊屏的普及

對於最近智能手機領域火爆的摺疊屏幕技術，其中很關鍵的就是OLED的材料，因爲OLED材料由於高溫受熱易衰退，因此對散熱要求大幅提升。

陶氏是少數掌握OLED材料技術的廠商之一，王焱認爲，很多手機廠商都在做摺疊屏幕的相關研發，它能帶來一種視覺方面的新體驗，這種從客戶端角度的需求改變，會觸發整個市場的改變。陶氏在材料方面有相當的技術儲備，包括摺疊屏裏面用到的，以及適合於摺疊屏周邊的導熱材料粘、貼劑也會隨着一起發展起來。我們看好這個新興市場，所以在這方面也投入了很多，期待市場起飛。”

談到去年過山車一般的原材料漲價事件，陳道暐表示，“作爲材料供應商，陶氏也受到一系列的衝擊，市場波動就像國際油價一樣，沒辦法控制。但大宗原料的變化今年沒有去年那麼大，雖然上游波動我們沒辦法掌控，但是我們一直在致力於開發新產品，產品的價值、功能、效用做得越高精尖，給客戶帶來的價值也就越大。”

展出的新產品新技術

在電子工業中，防電磁污染是印刷電路板（PCB）結構和組件設計者日益關注的問題。在5G網絡提高數據傳輸量和速率的同時，更小的元器件、更高密度的封裝以及越來越多的設備連接正在增加電磁污染的風險。陶氏的解決方案可以幫助設計人員克服這些障礙並解決其他的一些挑戰。