致力將 5G 科技化至指尖大小，聯發科技展示 5G 晶片原型機

聯發科技（MediaTek）將參與由臺灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，此特展中聯發科技以核心技術為基礎，參與 5G 標準制定及產品開發。

此次由科技部主辦之 IC60 特展，於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開；聯發科技也透過此次展覽，回顧 60 年來全球積體電路的發展，並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時，聯發科技也特別展出「5G 晶片原型機」、「終端人工智慧（Edge AI）手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品，而聯發科技透過晶片與大數據應用所發展的社會公益計畫，也將一併呈現。

聯發科技加入多項國際級 5G 計劃，於 2 月世界行動通訊大會，與國際級領導廠商共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，透過聯發科技的產品及研發實力，實現全球 5G 在 2020 年商轉的共同目標；聯發科技已投入 5G 研發長達五年，致力將複雜的 5G 科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展出 5G 原型機，呈現其為推出第一代晶片的階段性成果。

聯發科技以 Helio P60 晶片實現「終端人工智慧（Edge AI）」，具備強大的深度學習及臉部辨識能力，能強化影像處理，優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度。Helio P60的強大效能，受到 2018 年巴賽隆納世界行動通訊大會（MWC）最佳晶片獎的肯定。