《日本經濟新聞》報道，中國電信設備商華為已要求村田製作所及東芝記憶體等日本企業增加智能手機零部件供應，增幅達1 倍。

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報道引述消息人士指，華為已要求在夏初之前增加供應，屆時其最新款智能手機的生產計劃將全面展開。報道指，相信此舉部分目的是防止供應中斷，因為美國正加大力度向中國科技公司施壓。

報道稱，華為向部分企業訂單是通常2倍左右，非常罕見。華為相繼要求在初夏之前增加供貨，這是新款智慧手機生産全面啟動的時期。村田製作所在通信零部件領域獲得了達到通常2倍左右的訂單，將根據要求增加供貨。此外，羅姆（ROHM）也將在5月前後之前增加IC（積體電路）和攝像頭相關零部件的供應。