藍牙模塊助力可穿戴設備市場，本文推薦一款極小尺寸的藍牙模塊
隨著新興科技應用的產生，可穿戴設備將從概念熱真正走向產品熱，發展前景廣闊。據某信息通信研究院預計，到2020年，全球智能硬體出貨量將達到64億部以上，年複合增長率超過30%。在我國，智能硬體產品呈規模化持續增長，智能可穿戴設備、智能家居等產品出貨量規模均超過千萬部，部分產品增長快於全球。預計到2018年，我國智能硬體終端和服務市場規模超過5000億元，2020年可達萬億元規模。
面對如此廣闊的市場前景，眾商家摩拳擦掌、躍躍欲試，試圖在產品終端形態和穿戴方式，以及應用效能和實際用途方面推陳出新、搶灘市場，這也就對產品的內核模塊設計提出了更高的要求——小尺寸、低功耗、高工藝、性能穩定、可操作性強。
HY-40R204P 是昇潤科技最新推出的、工藝最高的藍牙4.2 BLE模塊，可通過固件升級支持藍牙5，實物大小為17.9*11.59*2.0/2.6（帶屏蔽罩）mm，可內置到任何產品內部中，完全解決了穿戴式電子產品對於模塊尺寸的要求，尤為難得的是，在保證超小體積的同時，保留了40個全引腳輸出，滿足了更為廣泛的功能設計需求。下為 HY-40R204P 模塊實物圖
HY-40R204P 模塊採用TI新一代BLE CC2640R2F 晶元，晶元封裝尺寸精簡到：4*4，這也就解決了市面上眾多穿戴式設備由於模塊尺寸過大，導致產品體積大、工藝設計不便的難題，為低功耗藍牙智能穿戴設備在產品研發和外觀設計上提供了更為廣闊的空間。另外，HY-40R204P 模塊遵循BLE低功耗協議，平均功耗為6mA，在待機狀態下模塊進入自動休眠模式，功耗僅為3uA，滿足了智能穿戴式設備對於功耗的要求。
此外，HY-40R204P 模塊可以工作在橋接模式（透傳模式）和直驅模式。在橋接模式下，開發者將帶MCU控制的設備可以通過模塊的通用串口透明傳輸，產品開發時，開發者只需完成主MCU代碼設計以及移動設備端APP代碼設計。直驅模式下，開發者對模塊進行簡單外圍擴展，APP通過BLE協議直接對模塊進行驅動，無需額外設計MCU，只須進行移動設備端APP代碼設計即可。
客戶可根據開發能力及功能設計需要，自行選擇，以縮短開發周期，幫助產品儘快上市。基於模塊的製作工藝和生產難度，如有意向購買或試用，請提前電話進行預定：400-8050-562
模塊的基本特徵及優勢：
1.遵循BLE 4.2協議，功耗超低；支持升級藍牙5。
2.支持主機模式，從機模式；
3.選取專業RF高介電常數板材，模塊厚度僅有2mm；
4.同時支持橋接模式(串口透傳)，或者直接驅動模式(無需額外CPU)；直驅模式支持SPI/UART介面；
5.多達24個雙向可編程IO，外部中斷引發輸入檢測，全低功耗運行；
6.支持APP/UART/SPI自由切換，TX功率/RX增益，調節不同的傳輸靈敏度以實現應用距離調節；
7.支持APP/UART/SPI自由開/關廣播，實現真正的深度睡眠。
射頻特徵：
(1)2.4GHz低功耗藍牙單模；
(2)精確的RSSI功能。
應用範圍：
?可穿戴設備
?數碼消費類電子產品
?運動和休閑設備
?健身/保健器材
?感測器監測設備
?汽車電子
?工業控制設備
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