全新联发科技Filogic 330P Wi-Fi 6E晶片组带来无缝衔接的连网与更长电池续航力

联发科技与AMD（NASDAQ：AMD）联手开发推出领先业界的Wi-Fi®解决方案，首款产品为内建联发科技全新Filogic 330P晶片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组。Filogic 330P晶片组将在2022年起搭载于采用AMD新一代Ryzen系列处理器的笔电与桌上型PC，透过低延迟与减少讯号干扰，带来高速Wi-Fi连结。

 

为推动AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组的优化，进而为客户提供无缝衔接的连接体验，AMD与联发科技著手开发各种PCIe®与USB介面并取得各方认证，支援现代睡眠模式与电源管理技术等营造现代客户体验的关键元素。此外，优化功能包括压力测试与确保符合各项相容性标准，进而协助OEM客户缩短研发时间。

 

联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科技已成为智慧电视、路由器以及语音助理等多个不同领域的Wi-Fi领导者。在我们持续开拓PC市场的版图之际，新推出的Filogic 330P晶片组进一步扩充我们的连网产品阵容。这款高吞吐量与超低功耗的晶片组打造新一代AMD笔电，消费者在执行游戏、串流、视讯聊天等应用时都能享受无缝衔接的连接功能以及更长的电池续航力。

 

AMD全球资深副总裁暨客户端事业群总经理Saeid Moshkelani表示，拥有高速可靠的无线网路连接至关重要，尤其是随著视讯通话、串流以及游戏等应用日渐增加，消费者对于速度、频宽与效能的要求也不断提高。我们相信结合强大的AMD Ryzen处理器以及联发科技领先的先进连网技术，将提供全方位且令人赞叹的运算体验。

 

Filogic 330P支援最新2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz)与6E (6GHz频段高达7.125GHz)的连接标准，以及蓝芽Bluetooth® 5.2 (BT/BLE)。高吞吐量晶片组传输速率极高，支援高达2.4Gbps的传输速度，包括在160MHz通道频宽下支援新的6GHz频谱。新款晶片组更整合联发科技的功率放大器（PA）与低杂讯放大器（LNA）技术，以帮助优化功耗并减少设计足迹，使Filogic 330P晶片组能嵌入到所有尺寸的笔电中。

 

AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组扩展了AMD的Wi-Fi能力，无论是在执行最新的互动游戏、远端工作或是完成大型项目，都能为OEM厂商与终端使用者带来卓越的连网解决方案。

 

AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组规格

 

来源：AMD

 

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