一體式水冷裝機箱頂部好還是前面好？
我裝在頂上了
先上結論 前置更好（多數情況下）
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頂部：顯卡給水冷喂熱風
前面：水冷給顯卡喂熱風
由於：和CPU散熱器相比，顯卡散熱器的散熱條件更好，散熱要求更低。（很少有人糾結如何給顯卡升級散熱）
我們優先考慮給cpu散熱。
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最近也在裝機考慮風道設計。
自己實測： 魯大師 雙烤情況下，cpu溫度更高。（i9-10850 + 3080）
也在網上看了一些評測，供大家參考
少數情況下，如果你需要優先顯卡散熱，可以前置。
頂部，前面板留個位置進風，給散熱和顯卡供冷風
壓CPU的隨便，壓顯卡的能裝在吹不到主板的位置，比如有的機箱支持主板和冷排平行，熱氣從側板排出，實在沒法就裝前面，壓CPU的水冷由於CPU核心面積小傳熱效率不高，吹出來的風不熱，水冷液不熱，但是CPU有點熱，壓顯卡的水冷由於顯卡核心面積大，導熱效率高，吹出來的風熱，水冷液熱，顯卡核心不熱，所以顯卡水冷最好不要放在頂上，CPU供電扛不住熱風吹。
裝前面，風扇吸w機外冷風直吹冷排降溫，機頂和畫面往外排熱風形成良好的風道循環！
個人覺得裝在頂部好一點
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