先看阻焊層,黃色綠色可以干,黑色直接放棄,紅色可以試試。

直插元件多的可以試試,全是貼片件的話你需要顯微鏡,而且很費眼

再看電路板層數,單面雙面可以干,多層複合的也放棄吧。

然後拿個萬用表挨個找線。可以從一個核心單元往外拓展。比如找到中心晶元型號,上網搜原理圖,對應著在電路板上找元件。就算畫不出原理圖,找到晶元型號和原理圖也能知道功能了。


這個簡單,先用實物板,把PCB文件和BOM單做出來,然後再根據PCB和BOM反推出原理圖,這是逆向的過程,有時候是為了學習,有時候是為了二次開發,有時候則是為了生產,目的不同,但方法一樣。


如果是同行業的,瞟一眼就知道大概的原理了吧。如果瞟了一眼不過,就瞟兩眼。


複雜的多層板幾乎不可能,學生自己腐蝕的板,看不看都沒什麼意義。


問問電路板,兄弟,你到底是什麼原理


沒辦法,先查晶元,猜測大致功能,再一根線一根線去量,邊量邊重新畫電路圖


可以使用工業CT對電路板進行掃描重建,得到電路板內部信息,通過逆向軟體還原電路板內容。


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