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當然是高通865，別說什麼外掛內置的，至少GPU相差接近一代

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PPT比量產旗艦嗎（手動狗頭保命）

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當然是高通865了，那可是最公平公正公開的安兔兔跑分親自說的！雷軍點名支持的，能不比華為的麒麟990好嗎 ，畢竟外掛就是比你集成的要好，哪怕沒有信號且耗電量爆表也比你華為麒麟990要好！

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當你在還糾結高通865和麒麟990時，不好意思，搭載麒麟990的榮耀v30系列已經成為平台銷售冠軍了。（狗頭）

言歸正傳，高通865採用的外掛基帶確實讓很多人失望的，高通驍龍865+ X55外掛5G基帶實際是兩塊晶元，而麒麟990 5G則是一塊，對於寸土寸金的手機機身來說，節約一塊晶元大小的位置，可以塞下更多強大的器件或功能。

用榮耀老熊的話來解釋，從架構上5G SoC方案具有得天獨厚的性能和功耗優勢。麒麟990 5G SoC由於節省了外部介面，晶元內部通信效率比外掛基帶方案高，其CPU、GPU、NPU和5G基帶等關鍵單元的性能表現全面領先，而且更省電。

而外掛方案中，兩枚晶元拼接在一起，相當於多了一個耗電的包袱；同時兩塊晶元之間需要額外的介面，從而帶來了額外的性能損耗。打一個通俗的比方，SoC就像套房，自帶廚房；外掛就是單間，用餐只能去餐廳或者點外賣。

更為關鍵的是，根據行業消息，高通的5G旗艦SoC晶元預計要2021年才能上市商用，對於眾多使用高通晶元的廠商來說，5G外掛確實窘迫啊~ 果斷支持麒麟990~ 圖自己看~

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