是說麒麟超越高通

個人認為（注意，個人認為，不代表大眾觀點）我儘力表達清楚我想表達的，不喜勿噴，謝謝。

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拉開差距估計不可能，但是進一步縮小麒麟和高通之間的差距還是有可能的。

因為麒麟從970GT開始就漸漸開始縮小與高通之間的差距，雖然到現在990打865還是有點費勁。但是比前幾年可是好太多了，最起碼不會出現835吊打970的現象

而且這兩家發布新晶元從來不在一個季度里，可能今年mate40上的1000系列（具體怎麼命名我也不清楚，暫且叫它1000吧）有打贏865的希望，但是明年的驍龍875又會反超麒麟1000，而且這兩家估計也不會湊到一個季度里發布自家新晶元，所以這種打時間差的現象可能還會維持較長一段時間，但還是要相信海思的嘛，也希望海思能夠越來越優秀。

在實體清單下，YY麒麟超越高通的，是無知粉還是高級黑？

能勉強跟上，不拉開差距就已經是勝利。

腳踏實地，實事求是。

那就得看高通下一口牙膏擠多少或者華為是否會著重於Soc性能的提升，不過依照目前來看，手機Soc裡面三星出局了，MTK活得很掙扎，而蘋果有他的市場，井水不犯河水。如果沒有攪局者，我覺得這兩者依舊會一段時間內保持著互有長短，勢均力敵的情況，畢竟市場那麼大，選擇就那麼多。

目前華為和高通打時間差

新款麒麟9可以較小幅度領先驍龍8，五個月左右

新款驍龍8可以較大幅度領先麒麟9，七個月左右

麒麟還沒有打平驍龍，就想「拉開差距」？

過去，我曾經說過這樣的話，麒麟要想超過高通並不難，華為直接再多招一倍的人，搞類似當年Intel的鐘擺模式，兩個團隊每年發布兩款，加快進化速度，必然能超過高通。

今年華為CPU的發布開始奇怪起來，990，820，985。。。。

我嚴重懷疑內部已經開始兩個團隊拼進度了

但是對不起我現在想收回我過去的夢想了，因為我現在覺得這樣投入對不起收穫，在CPU上投入這麼大是事倍功半。還不如過去保持跟高通交替領先半年的節奏。

雖然大家都知道CPU非常重要，但是實際上麒麟就算遠遠領先高通對華為手機市場的拼殺起到的作用已經不大了，當前影響華為手機銷量的更多的是GMS和HMS，在國內來說，已經達到了4成以上，影響更多的可能是市場渠道等產品之外的因素了。麒麟完全領先高通在手機市場上能起到的作用極其有限，可能更多的是滿足粉絲們的嘴癮。

如果是平時能讓粉絲過過嘴癮也挺好，但是值此生死存亡之際，投入CPU的資源過多遠遠不如投入到國外的HMS或者去非洲、俄羅斯、印度開拓市場，甚至投入到大家覺得已經快技術飽和了的攝像上，直接甩開對手兩三條街，可能對在歐洲市場保持存在作用都更大。

不過能超過高通還是應該欣慰的。

說句反直覺的話

確實在拉開差距，但不是性能方面，而是——銷量

國內銷量來說，華為一超優勢越發明顯，麒麟9系幾千萬幾千萬的賣，高通8系的日子越發難過，OVM星，算算高通今年865預期能有多少銷量？和855比，是增加還是減少了？

我手裡沒數據，我反正只知道，今年865賣的比855貴多了，而且不算那些高通綁定的套件也是比855更貴，更別說那些套件綁上去，怪不得今年865手機普遍大漲價——這就是一個很壞的信號

另外方面，5G還未正式鋪開，現在高通nsa能用，但未來sa能不能用的舒心？這也要打個問號，高通畢竟要美國毫米波加中國SUB—6，華為別說輕裝上陣內置5G，連5G基站都是華為自己的

另外一個今年實在令人無法想像的黑天鵝——新冠疫情

現在美國卡在死局上，要防疫，必須停工來防止傳播——然而停工就意味著沒有儲蓄的美國人們要把股市美債里的錢抽出來買生活物資，而且是大量的買

美股跌停，就現在美國無限印錢來撐股市，你們就能猜到，沒錯，到時候充滿泡沫的美股瞬間爆炸，經濟危機get

無限印錢，美股沒跌停，因為疫情大量的人抽出美聯儲無限印的美元買大量的物資，瞬間物資供不應求，瘋狂漲價——美元暴跌，經濟危機get

不停工，當新冠不存在，隨著新冠在美國本土瘋狂傳播，人們擠爆了醫院，引發社會恐慌，到時候依然要崩盤，經濟危機社會危機雙重get

。。。

美國經濟形式危如累卵，高通的局勢自不必言，一旦說，美國經濟危機真的爆發，高通現金流斷裂，台積電下不出單，到時候請問，這OVM的外國豬肉，去哪進貨呢？

讓美國再次偉大起來！maga！川普，永遠的神！

那得看美國什麼時候復工了。

搞不好高通今年沒有新高端晶元發布嘍！

如果是這樣一眾下游組裝廠十分難受

還有一種情況就是趕在年末發布bug比較多的版本，後續出875+。

這樣相當於把組裝廠送火坑裡。

最好的情況就是按時發布，正式鋪貨都到明年了。

麒麟的優勢不一定是超越高通，無限接近許多用戶已經滿意了。

組裝廠的粉絲不滿意就不滿意唄，只能幹著急看著銷量越來越差，哈哈。

麒麟發展確實很迅速，但想在2020年超越高通很不現實。高通和華為兩家都是做通訊起家的。高通在半導體領域的資歷也比華為老多了。

英特爾，英偉達因為基帶太差自行退出手機晶元市場，高通少了倆競爭對手，德州儀器晶元性能挺強卻因為基帶不如高通其市場份額被高通壓縮殆盡。中國的聯發科2g3g時代還挺nb，4g時代開始輕敵於高通被高通反超。澎湃……也是因為基帶做不出來，最後胎死腹中。基帶是最重要的，也是晶元里最難製造的，架構/硅晶圓/代工廠和工藝標準這些都不用自備，都可以買，而基帶只能自己造。經歷了一系列的戰役，高通挺過來了。

高通在打敗自己競爭對手的同時也不忘進一步磨合自己的晶元。高通的CPU架構kryo屬於魔改架構。只保留armCPU指令集架構其他全部改掉，如果受到arm那個專利流氓限制高通可以更換其他指令集和選址方式。

高通在GPU架構上也沒閑著，高通向AMD購買了一代架構adreno（安德魯）後面不斷的優化發布更多型號架構630，640。歷代安德魯架構性能更是超公版armGPU架構一代。而國內麒麟用的都是公版armGPU架構。所以麒麟GPU短板不是沒有原因的。GPU架構沒有指令集，所以高通的GPU架構是真真正正的自研。GPU又叫遊戲性能，高通自然成了大部分遊戲愛好者的首選。

而麒麟，中國MTK現在還在用的公版arm架構，A系列cpu架構和mali-G系列gpu架構。

看到這兒，你還覺得麒麟2020年能超越高通嗎？

以上基本就是麒麟和高通之間的差距，歡迎補充。

性能上來看：

CPU都用的公版架構，差距其實有限，而且菊廠軟硬體定製，實際效果可能還要好一些；

GPU的話，高通自研架構，無疑要強一些，菊廠的GPU turbo彌補了日常使用及遊戲體驗的不足，但這塊總體還是高通強；

銷量上來看：

這個應該爭議不大，以旗艦產品來看麒麟出貨量領先高通比較多，這有可能帶來更多的研發資金，長期來看是有優勢的；

ps：路邊社消息，菊花今年應該還是公版，自研架構可能要等等了，或許2021年或者2022年能看到。

高端方面還是會持續現在交替領先的狀態

但是感覺高通有點顯露出疲態

今年驍龍865漲價不少

也沒有做到基帶集成

中端方面麒麟810表現亮眼

搞得驍龍7系很被動

麒麟820也很快要發布了

總的來說

麒麟進步非常迅速

短板都在補齊

而且非常捨得花錢

每一代都是用當時最先進的製程

短期內不可能。2022年後有可能性。主要原因是代工工藝成本提升太快，3nm工藝實現了。下一代工藝成本會更高。要保證利潤率同時消化代工成本，市場難以消化。高通商業模式有點困難。對手菊花可以讓SOC不賺錢，三星也可以。但高通上市公司要SOC不賺錢，基本可能會放棄。

SOC競爭過去十年基本都是代工工藝和IP兩隻輪子推動。代工工藝這輪子越來越推不動。市場會有很大變化。不僅僅是技術競爭，也有背後商業模式考慮。

不會，基於arm的架構，驍龍是自研，麒麟是公版微改，從本質上說還是有差距的

先別管高通了，天璣系列

20年開始，目前的幾家公司在cpu上應該都會採用arm的架構，這樣的話就要考驗廠商自身的能力了。但是在gpu上就不一樣，目前三星和amd合作的gpu正在路上，高通的7系gpu還在手裡沒動，如果海思繼續用瑪銳如果捨不得推面積可能會有一些差距，其他方面海思的贏面比較大。

未來最大的可能還是海思領先一段時間，高通領先一段時間，這樣相互競爭，才有利於我們消費者。

如果華為和高通都還在用arm的同代架構，基本上拉不開。現在華為沒有最新架構的soc，高通漲價猛的一批，希望華為趕緊更新。

cpu都是公版，麒麟打磨公版的能力不比高通差，問題是總容易抽風間歇式不用新架構，就像今年的990與865，這就沒辦法打過了，只要能趕上最新架構，像980與855，cpu上不落下風輕而易舉。

gpu隨著mali的進步與華為的堆料，其實理論上打高通也沒問題，但問題同cpu，麒麟這次gpu也沒用成g77。。當然用上新架構還得看堆料程度，像三星堆了個g77mp11，別說865連990 5g恐怕都打不過也沒意義。。。堆個g77mp14還是有可能剛865的。

綜合來說，cpu用上新架構打高通沒問題，gpu看能不能用新架構與願不願意堆料

未來海思領先是毫無疑問的，以前華為的手機晶元與高通的晶元完全不在一個層次。但是華為經過十幾年的摸索，後來居上。華為應該說搞清楚CPU和通訊SOC的真諦，後面就是靠執行力，在執行力上沒有公司可以與華為一戰。

麒麟拿990 5g划了個水，性能趕不上驍龍865。而且990 5g的gpu水平，也就和855差不多，比較偏科，手機處理器這塊還是gpu重要些，畢竟不是生產工具，對性能有要求的用戶也主要用來打遊戲，相比於cpu來說，gpu是短板。

等麒麟1020出來，驍龍875估計也出來了。。。

如果高通gpu繼續擠牙膏的話 1020應該和875五五開，之後高通就狗帶

做夢呢？還是沒睡醒？

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