手機的CIS,除了諾基亞808的1/1.2,小米MIX Alpha的1/1.33超越華為的1/1.54位居首位,手機攝像頭近兩年有沒有可能突破1英寸這個坎?最大的難度在哪?有沒有可能增加類似於黑卡的光學變焦鏡頭來實現一顆攝像頭實現現在手機多鏡頭超廣角到多倍變焦的功能?


手機空間厚度限制。

所以大尺寸的CIS必然是更大的成像角作為代價。實際上等等效全畫幅視角下,感測器大小和相機突起的厚度已經是明顯的正相關了。

P40的1/1.28默認裁切回27mm畫幅只有1/1.5。

而且手機進入更大CIS之後,普遍光圈縮小。而且為了控制成像質量,鏡片數量也在逐漸增加,這也是降低透光率的。

這兩點使得在手機的空間限制下光通量已經到達了極限,即使使用了更大的CIS,也不幾乎存在實質的收益。(除了營銷)

再把P40拉出來挨打,裁切回27mm焦距之後CIS就是一個1/1.5。而且光圈值縮小到F/1.9,所以等等效全畫幅焦距下,光量相對於P30/M30沒有任何提升。僅僅是一個更大的CIS而已。

而且鏡後的成像夾角是有極限的,這厚度下CIS也就能那麼大了。


那麼潛望鏡頭能解決這個問題么?不能,大CIS的潛望結構也要求有相當的厚度。

就算你真把這堆東西在手機上做出來,那麼值得么?

你願意把手機內部這麼大的空間就送給的相機系統,要保持其他的規格,手機就只能更大更厚更重。(我估計會是慢慢接受的,手機的人體工學設計長期以來因為物理限制比如相機系統的空間要求、電池的低能量密度,為了營銷上優勢是在走倒車的。這事手機發展到達了物理極限的表現。)


變焦結構也要體積,手機上還要再塞個變焦鏡頭,那形態就會真變成以前那個還有手機廠商裡面塞個卡片機的時代那樣了。至少不把現在的手機形態改變,這一點就不可能達成。

所以手機的空間限制,使得手機的優勢也就只存在廣角上,要超越這一點就需要拋棄便攜性。手機現在在做的就是在便攜性的邊緣瘋狂試探。(所以反過來,手機永遠沒辦法替代可換鏡頭系統和長焦機)


技術上沒有問題,但是市場不會給這麼一款手機生存空間的。

鏡頭體積的增加不像感光元件面積提升那樣是線性的,而是指數的,這背後是目前人類技術根本沒辦法違背的物理定律,1/1.33寸到1寸看似提升不大,但鏡頭組無論採用何種結構也不可能在1寸的像場要求下把厚度壓縮到十幾毫米,如果考慮到主攝焦段一般不會採用超廣角,那需要的等效物理焦距只會更長。這一點可以參考一下板磚808的鏡頭凸起程度。

另外這個底的封裝尺寸也會大幅提升,CC9pro的拆機圖可以看到手機幾乎1/4的空間都用來容納這個龐大的5攝鏡頭矩陣了,可以想像一下要騰出1寸底的空間,這款手機在其他地方需要捨棄的硬體有多少。

這款強行追求一寸大底的手機最終很有可能做成帶有光學變焦鏡頭(最大限度發揮一寸底優勢)砍掉所有副攝的產品,這種產品,其實已經出現過並且消失在歷史中了。


之前有過這種產品吧,2014年的松下CM1採用的就是一英寸的大底,就造型來看更像是一台可以打電話的相機了

都說底大一級壓死人,但是隨著其他硬體和軟體的進步,小底照樣也能出好片,現在的很多c畫幅高感都可以打早幾年的全畫幅了,微單都出現這麼多年了,也沒見全畫幅壓死了誰,論視頻拍攝,全畫幅可能還不如很多M43的相機~

所以,目前這個大小,對手機攝影的發展來說,完全足夠了,現在手機在同樣焦段直出的樣張完全不弱於一寸底的卡片機,我認為很可以了,

順便貼一張一寸底手機的照片,這麼厚重的手機,給我我也未必想用它來拍照


兩年內有點難,但是不限時間的話概率就高多了。

手機的 CIS 選型會有多個方向,不可能只考慮尺寸卻不考慮其他方面。

所以你能看見手機圖像感測器尺寸不是一下子變大的,也不是一點點變大的,而是螺旋狀變大的。

比如 1/3" → 1/2.5" → 1/1.8" → 1/1.2" → 1/1.5" → 1/2.4" → 1/2.55" → 1/1.7" → 1/1.33" → 1/1.28"

可以看到 CIS 的尺寸不是一直變大的,直至今日,手機用圖像感測器也沒有超過 2012 年的 1/1.2" ,所以嚴格來說應該是總體有變大趨勢,但這不代表不會回落。

PS:這裡只考慮被定義為手機的產品,CM1 屬於松下的卡片機產品線,不是手機產品線。

其實原因就是相機模組尺寸,嚴格說來就是鏡頭尺寸下不去。

功能機時代不少指甲蓋底等效焦距能做到 35mm、到 Nokia N8-00 的 28mm 、小米 CC9 Pro 的 25mm 、華為的 23mm ,你發現底越來越大,等效焦距越來越短,這就是上大底但是又要控制體積特別是厚度的下場。

目前比較有希望的突破是曲面感測器,鏡頭不用修場曲了,所以有利於減薄,據說索尼重啟了這個項目,但不知道誰會有錢吃這個螃蟹。


鏡頭

鏡頭需要隨著尺寸變大變高,然而手機不能做那麼厚………


算了下,1英寸CIS尺寸對角線是16mm,全幅CIS對角線43.2666mm,等效係數為43.2666÷16≈2.7。

手機影像模組厚度預估為10mm。減去屏幕厚度0.5mm。減去中框厚度0.5mm。減去CIS厚度0.5mm。減去模組玻璃厚度0.5mm。約等於8mm。

8mm物理焦距等效可以做到8×2.7=21.6mm等效焦距,正處於廣角尺寸下。

如果主攝可以兼顧取代超廣角,理論上使用16mm等效焦距,厚度可以做到16÷2.7≈5.9mm的物理焦距,手機厚度控制在8mm以下。

說回鏡頭,很多人說光路不好做,但是不違反物理規律的情況下,就看這個需求帶來的收益能不能打動各位大佬,錢都不是問題。

在一眾國內手機廠商都在爭先亮出拿手菜的時候,我現在覺得這個真快了。


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