麒麟990的性能排行不是那麼靠前，如果只憑藉是不是外掛來評判感覺不是完全客觀。當然Tech Centurion的評判標準並不一定完全客觀。那我們就一層一層撥開他的心。

基帶是什麼？

基帶：Baseband 信源（信息源，也稱發射端）發出的沒有經過調製（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。

為什麼需要外掛？

1.技術不成熟，消費者與小白鼠

盧總也好余總也罷。在市場需要的時候就開始吹外掛好，不需要的時候就誇SoC好。實在不敢苟同，當然各位大佬都是拿著工資的人，義務就是賣產品，我們（明杠）就是義務科普，只代表消費者。

做成SoC可以節省空間、降低部分功耗、靈活性高、可靠性高、性價比高。做產品當然願意提供一個性價比高的解決方案。通過SoC的空間集合讓出一部分給電池他不香嗎？

之前，除了蘋果手機，各位在座的都用的高通的SoC。為什麼高通可以在中國拿到那麼多手機單子。就是因為聯發科的臭棋簍子在高端SoC上中國讓台灣省的面子都丟盡了。

現在5G來了，都想做成SoC，但是價格高啊，良品率不是特別高的話，手機的價格蹭蹭的漲。外掛的驍龍865手機最便宜的realme X50 Pro 5G國行8GB+128GB 3599元。在19年4G手機2000元以內可以買到性價比不錯的高性能手機了。一部手機丐版3600起？中國14億消費者能接受嗎？Of course not!

這不是誰先吃螃蟹的問題，這是在用消費者的投資去研發普惠技術的問題。錢多的可以先上，錢比手機香的往後靠靠。

連雷軍都開始講高端的至暗時刻，可想而知，手機行業的競爭有多激烈？

2.信道問題，高通毫米波的執念

華為和高通都是通信大廠，但是相比於高通的主營業務在業務投資、晶元研發銷售、技術授權等通信解決方案。華為的業務是什麼？基於通信技術的全套整合方案。不只是賣幾個設備和一些技術，華為做的是解決方案。運營商需要的技術他來搞定，通信需要的消費電子他來搞定，依託通信設備的人工智慧解決方案，依託智能設備的雲上解決方案。

所以華為在通信領域的地位和高通相比並沒有太大劣勢，但是在歷史專利上確實有一些繞不開高通，專利費可以教一些，一年50萬部P30送給高通解解乏。

但是在5G這個解決方案上，華為市場80%的運營商選擇了sub-6GHz 5G網路作為研究方向而美國和高通部分以及部分運營商選擇了毫米波的網路作為主要研究方向。這樣在兩大陣營裡面，就出現了很多分歧。高通驍龍865就是支持sub-6GHz 5G的同時也支持毫米波。而麒麟990只支持sub-6GHz 5G。主要還是速度的問題。當然毫米波肯定是未來趨勢，但是什麼時候普惠那要看終端普及率。

有外掛就不好嗎？

單獨的說外掛好不好，有失偏頗。蘋果是萬年外掛，但是蘋果只在信號上栽過跟頭，散熱表現也不是特別完美，但是價格就么有降下來。而且在整體性能上蘋果的晶元就是比海思、聯發科、高通優化好很多。當然蘋果想不想集成？我覺得是想過。但是高通的專利費繞不過，蘋果這麼摳門的企業才不會就這麼簡單妥協，因特爾坑了這麼多年的蘋果用戶就不說什麼了，蘋果是真的心痛啊。

所以我覺得通過外掛不能真實的反應SoC的整體性能。我一直覺得各位不要著急買5G手機，在生態應用產品沒有特別給力的情況下，用真金白銀支持廠商研發總覺得不是我們這等屁民該做的事，土豪另算。不用擔心SA還是NSA，要關心有了5G能為消費者帶來什麼？雷總和余總都是一條繩上的螞蚱。如果我們買了5G手機就是為了搶紅包更快，那就是真的讓杠哥失望了。

好了科普結束，希望對你有幫助。我愛這個世界晚安！

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5G時代，手機市場的競爭是多麼激烈，要讓我們可愛的用戶來學習外掛晶元、NSA/SA這些業界專業的知識，以求提高競爭。要知道我第一次給領導講，都得講一會...

要是個手機發燒友，全當愛好研究研究。要是買手機，看看品牌，看看預算，看看順不順眼，看看能不能把女朋友拍美就好了。這些專業的事交給專業的人，品牌廠商的研發和品控都是有保證的，相信從4G開始不斷崛起的國產手機廠商！

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目前所有865手機都沒有在你說的方面上有翻車跡象，可以放心購買。包括765也一樣。

外掛的功耗問題在今年各大廠商全面堆料散熱快充和電池就能看得出比起集成還是有一定劣勢的，但是廠商不是傻子，他們已經給你解決掉了。

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先說結論，還是更建議買搭載集成5G SoC的手機。

對於5G手機來說，是否外掛並不是影響5G性能的主要因素，但2020年了，更成熟的方案顯然更值得購買。如今華為已經發布了麒麟990 5G，麒麟985、麒麟820三款5G SoC，基本上華為榮耀的各價位段機型都用上了集成5G SoC，就這一點來說，外掛基帶略顯誠意不足。

集成5G SoC好還是外掛基帶好？

• 5G SoC能效更優

首先我們來看看5G SoC是什麼。SoC是System on Chip的字母簡寫，也就是片上系統。通常來說，智能手機晶元主要由應用處理器AP和BP以及電源管理晶元、音頻晶元等部分組成，我們熟悉的CPU、GPU、ISP都在AP部分，而負責處理通信任務的Modem和射頻晶元構成BP部分，也就是說SoC晶元是一個高度集成的「系統」。在5G來臨以前，除蘋果外幾乎所有智能手機都是採用SoC晶元的，在5G初期，外掛基帶才作為一種過渡方案出現。

而相比外掛基帶，集成5G SoC更進一步，技術更成熟，尤其在能效方面更為出眾。5G作為一項重要的技術升級肯定會伴隨著更高的能耗，只有更強的工藝和更優的設計方案才能保持更好的續航。但其實要把5G基帶放進SoC晶元里並不容易，不僅需要對晶元的板級面積「精打細算」，不能佔用過多空間，還要注意控制功耗。正因如此，高通在中低端晶元驍龍765G上實現了集成，但旗艦系列卻遲遲沒有跟進。因此，2020年已經走入尾聲，再買採用外掛基帶的旗艦機有點沒必要了。

• 採用5G SoC，機身設計寬容度更高

集成5G SoC還有一個優勢，就是佔據的板級面積更小，能夠為機身設計帶來更大的寬容度。如今智能手機功能越來越豐富，廠商們都在使勁向手機內堆料，晶元佔據的面積小了，其他硬體的空間就大了。比如華為P40 Pro plus可以裝入第二代潛望式變焦攝像頭帶來最大100倍數字變焦體驗，把寶貴的空間留給更多手機功能，這也是5G SoC的優勢之一。

2020年，5G手機市場已經相對成熟，各大品牌的手機都已經全面進入5G時代，5G已經從附加功能變為新機標配。如果想買一款5G性能出眾的旗艦手機，還是建議首先考慮搭載5G SoC的手機。

當然，如果真的非常在意基帶問題，可以等等即將發布的搭載麒麟9000的華為Mate 40系列，從余總透露的信息來看，下一代麒麟新品是全面升級的旗艦5G SoC沒錯了。

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