高通公佈驍龍 888 跑分，性能暴漲但不及 A14，如何評價公佈的跑分數據？綜合體驗能否超 A14?

高通公佈了驍龍 888 5G 移動平臺的多項行業綜合基準測試結果，「跑分」顯示，該處理器的安兔兔跑分達到 73 萬，Geekbench 單核得分 1135 分，多核得分 3794 分。作為對比，目前驍龍 865 的安兔兔最好成績是 67.1 萬分。
不過驍龍 888 並沒有能夠超越蘋果的 A14 Bionic 晶元。外媒 AnandTech 測試顯示，採用 A14 晶元的 iPhone 12 Pro 的單核成績為 1603 分，多核成績為 4187 分。
雖然對比驍龍 865，888的性能提升明顯，但仍不及 A14，甚至單核方面也不及 A13 （單核1331，多核3366）。

槽點很多，首先這只是驍龍888參考設計的跑分，不能與最終的成績劃等號，同樣的晶元在不同的產品上的表現也不相同，不出意外這個月底小米11就要發了，在量產機上的表現也會很快就能看到。

像Manhattan,aztec等都是用的1080P離屏，而不是壓力更大的1440P離屏，而且是normal tier而不是high tier，Geek Bench用的是5. 0.2，新版是5. 2. 5，Manhattan是3. 0不是3. 1，即便如此，成績也比預期的低。

X1大核這個性能沒想像中的好，不知道是arm的PPT吹牛還是其它因素。我在測試麒麟9000的時候發現個問題，驍龍865在GFXBench的各項測試中1080P的有優勢而1440P完全沒優勢。

瞭解驍龍865的A13差距的人，就知道驍龍888。

再怎麼膨脹，也不可能超過A14的。

對於高通來說，性能一年漲個20%以內，就可以了，即使能夠通過堆核心等超過，也沒必要，牙膏要一點點地擠。

現在結果出來的，也不意外呀，CPU單核比A13弱一些，多核超過A13。

而相比於A14還是有不小的差距。

實屬正常。

綜合體驗超過A14的問法也不合適，綜合體驗怎麼打？

應該問的是遊戲體驗。

安卓手機的實測遊戲體驗超過iPhone還是有希望的，畢竟目前也有一些實測的iPhone 12的散熱結果並不是特別理想。

還是容易過熱的，瞬間性能爆發無敵，但是高功耗、高性能模式不持久。

只要iPhone不改變雙層主板設計，其散熱就會受到結構的限制。

而安卓手機廠商大力堆散熱，遊戲體驗上，尤其是長時間的遊戲體驗上，表現確實是會更好的。

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正常成績而已～說得像新人就沒意思了：

膏膏初期幾臺865也就900-920而已…25%基本也達成了，ARM的PPT大體也完成了。

慣例上先上基本參數：

CPU：1*[email protected]+3*[email protected]+4*[email protected]
GPU：Adreno 660
AI：增加了AI單元，26 TOPS
ISP：2.7Gigapixels/s
基帶：集成X60
工藝：5LPE
其他：快閃記憶體內存WiFi藍牙方面，當然也都會跟上最新的規格

相比上代S865：

CPU：大核提升25-30%，中核提升10%左右
GPU：提升35%（不同子項會略有高低）
ISP：提升35%。84MP ZSL達成
AI：提升超70%（上代是15TOPS）
基帶：集成+旗艦性能+毫米波一個不落，能效提升
工藝：5LPE比N7P理論能降約8-9%功耗（略優N7+）。實測：在N7-N7P之間

隨便扯個幾點：

X1：S888大核X1的性能水平在A12左右，IPC則應該在A11的水平。實測達到
功耗：5LPE再不濟持平N7P，中核也比S865功耗低。關鍵在X1上：大概率會比S865略高，但這2.84GHz理論也不至於會翻車。預計比S865+低，和K9000的大核差不多。GPU功耗保持了本代旗艦最低問題不大，大概率略低865+，不過差距不大。實測：5LPE不達標，功耗略高S865+
集成基帶：X60本身能效提升了，但集成也就代表熱源集中…本代可能需要更注重散熱設計
錄像：印象中S855硬體上就支持實時4K60fps的HDR錄像了。如今3代且接近翻倍的算力應該是綽綽有餘的情況了，各位可以看看今年是哪家的旗艦依舊出不了實時HDR錄像~~
發售：今年似乎各家都提前了點，而且S888本身的產能似乎確實還行~~