高通公布骁龙 888 跑分，性能暴涨但不及 A14，如何评价公布的跑分数据？综合体验能否超 A14?

高通公布了骁龙 888 5G 移动平台的多项行业综合基准测试结果，「跑分」显示，该处理器的安兔兔跑分达到 73 万，Geekbench 单核得分 1135 分，多核得分 3794 分。作为对比，目前骁龙 865 的安兔兔最好成绩是 67.1 万分。
不过骁龙 888 并没有能够超越苹果的 A14 Bionic 晶元。外媒 AnandTech 测试显示，采用 A14 晶元的 iPhone 12 Pro 的单核成绩为 1603 分，多核成绩为 4187 分。
虽然对比骁龙 865，888的性能提升明显，但仍不及 A14，甚至单核方面也不及 A13 （单核1331，多核3366）。

槽点很多，首先这只是骁龙888参考设计的跑分，不能与最终的成绩划等号，同样的晶元在不同的产品上的表现也不相同，不出意外这个月底小米11就要发了，在量产机上的表现也会很快就能看到。

像Manhattan,aztec等都是用的1080P离屏，而不是压力更大的1440P离屏，而且是normal tier而不是high tier，Geek Bench用的是5. 0.2，新版是5. 2. 5，Manhattan是3. 0不是3. 1，即便如此，成绩也比预期的低。

X1大核这个性能没想像中的好，不知道是arm的PPT吹牛还是其它因素。我在测试麒麟9000的时候发现个问题，骁龙865在GFXBench的各项测试中1080P的有优势而1440P完全没优势。

了解骁龙865的A13差距的人，就知道骁龙888。

再怎么膨胀，也不可能超过A14的。

对于高通来说，性能一年涨个20%以内，就可以了，即使能够通过堆核心等超过，也没必要，牙膏要一点点地挤。

现在结果出来的，也不意外呀，CPU单核比A13弱一些，多核超过A13。

而相比于A14还是有不小的差距。

实属正常。

综合体验超过A14的问法也不合适，综合体验怎么打？

应该问的是游戏体验。

安卓手机的实测游戏体验超过iPhone还是有希望的，毕竟目前也有一些实测的iPhone 12的散热结果并不是特别理想。

还是容易过热的，瞬间性能爆发无敌，但是高功耗、高性能模式不持久。

只要iPhone不改变双层主板设计，其散热就会受到结构的限制。

而安卓手机厂商大力堆散热，游戏体验上，尤其是长时间的游戏体验上，表现确实是会更好的。

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正常成绩而已～说得像新人就没意思了：

膏膏初期几台865也就900-920而已…25%基本也达成了，ARM的PPT大体也完成了。

惯例上先上基本参数：

CPU：1*[email protected]+3*[email protected]+4*[email protected]
GPU：Adreno 660
AI：增加了AI单元，26 TOPS
ISP：2.7Gigapixels/s
基带：集成X60
工艺：5LPE
其他：快闪记忆体内存WiFi蓝牙方面，当然也都会跟上最新的规格

相比上代S865：

CPU：大核提升25-30%，中核提升10%左右
GPU：提升35%（不同子项会略有高低）
ISP：提升35%。84MP ZSL达成
AI：提升超70%（上代是15TOPS）
基带：集成+旗舰性能+毫米波一个不落，能效提升
工艺：5LPE比N7P理论能降约8-9%功耗（略优N7+）。实测：在N7-N7P之间

随便扯个几点：

X1：S888大核X1的性能水平在A12左右，IPC则应该在A11的水平。实测达到
功耗：5LPE再不济持平N7P，中核也比S865功耗低。关键在X1上：大概率会比S865略高，但这2.84GHz理论也不至于会翻车。预计比S865+低，和K9000的大核差不多。GPU功耗保持了本代旗舰最低问题不大，大概率略低865+，不过差距不大。实测：5LPE不达标，功耗略高S865+
集成基带：X60本身能效提升了，但集成也就代表热源集中…本代可能需要更注重散热设计
录像：印象中S855硬体上就支持实时4K60fps的HDR录像了。如今3代且接近翻倍的算力应该是绰绰有余的情况了，各位可以看看今年是哪家的旗舰依旧出不了实时HDR录像~~
发售：今年似乎各家都提前了点，而且S888本身的产能似乎确实还行~~