聯發科最新處理器天璣1000,型號MT6889,號稱全球最強悍性能,安兔兔跑分510000,聯發科要崛起了嗎?


我還是希望天璣能成的,畢竟在移動端處理器這塊競爭不夠激烈。

別看安卓這塊同時有海思麒麟和高通驍龍,但是他們並不能直接競爭,華為之外的手機幾乎只能選高通,無疑對於消費者來說不是一個好消息。

看看隔壁,amd三代打得嚶特爾骨折,消費者美滋滋。


更新:我看某些人發現A77沒什麼黑點開始黑G77了,所以來科普一下。

首先,G76在同製程的情況下能耗比已經和Adreno640差不多了,實際上從G72開始ARM的GPU就已經開始翻身。麒麟990採用650MHzG76MP16,其能耗比已經超過了16.5fps/w,作為對比,驍龍855是14.5fps/w。G77的能耗比絕對比G76高,就算和麒麟990一個水平,MT6889的GPU功耗不到5w。

再換一種最保守、最看不起ARM的演算法。根據台積電數據,同架構同主頻情況下,7nm比12nm節電56%,按照50%算,如果G90T採用7nm製程,那它的GPU能耗比可以達到13.2fps/w。按照這個來算,MT6889的能耗比也和驍龍855plus差不多。

MTK YES。

我知道很多人質疑聯發科功耗,我也質疑過,12nm壓A76被噴這正常,但7nm壓A77還能被質疑那就很奇怪了。也不知道是誰傳出去的A77功耗巨大,它最差最差的情況,也只是同製程同性能下A77的能耗比和A76一樣,麒麟990都沒翻車我聯發科能翻?按照聯發科的ppt,這個A77還是被砍一刀的,要不然同頻性能怎麼會只比麒麟980強了12%?

至於GPU,G77能耗比提升了30%,每平方毫米的性能是G76的1.4倍,按照紙面最差的G76來計算,MT6889的功耗也頂多和驍龍855plus一個水準,而且核心面積比麒麟990的G76MP16小很多。

5G基帶人家也說了,目前功耗最低性能最強,這都發布半天了,也沒見誰來diss下,已經實錘最好了。

現在質疑的,到時候多半都要來一句真香。

最後說一下,旗艦處理器的功耗都不低,驍龍835的功耗比聯發科G90T高不少,但旗艦手機的散熱比中低端手機好得多,冰龍835硬塞到千元機里也是火龍。


聯發科於11月26號正式發布天璣 1000 MT6889 旗艦晶元。該晶元採用7nm製程,支持5G雙載波聚合,集成雙模5G,支持SA/NSA,是全球首款支持雙模5G+5G雙卡雙待晶元(目前競品只支持5G+4G)。

全球首款旗艦級A77架構晶元,CPU方面為4 × A77+4 × A55,最高主頻為2.6Ghz;GPU為G77 MC9;APU方面升級到APU 3.0,採用2大核+3小核+1微核設計。

安兔兔跑分51萬

全球首款支持Wi-Fi 6的單晶元。

GPS方面,支持雙頻GNSS定位系統,提供慣性導航。

如何評價?一句MTK YES就完事了!

完整配置圖


眾所周知,1000>990>865>>13

性能如圖 上了7nm,gpu也罕見的下了血本 mtk yeeeeees!


2019年還剩下最後一個月,MediaTek放大招了。

11月26日,MediaTek在深圳召開全球合作夥伴大會,發布了自家最新的5G SoC晶元——天璣1000。

眾所周知,今年是5G建設元年,6月份工信部正式頒發了5G商用牌照,這個月初三大運營商聯合宣布5G商用。目前全國都在大張旗鼓地推動5G的建設,5G網路也逐步出現在各個省份地市。

與此同時,包括華為、vivo等在內的手機廠商,也於今年紛紛推出了5G旗艦手機,開始爭奪5G手機市場。但是,5G晶元的整體進度並不是很盡如人意。市場上的5G晶元技術上並不成熟,仍然存在很多問題,不能滿足5G手機批量出貨的需求。

MediaTek這次新推出的天璣1000晶元,毫無疑問是全球5G晶元市場的一次重要突破。接下來我們仔細分析一下,看看這款晶元到底有什麼特別之處。

高端頂配,算力強悍

天璣1000是一款雙模5G 晶元。從CPU來看,採用了7nm FinFET製程,是目前的最高配置,在性能和功耗方面比14nm要好很多,奠定了高性能和長續航的基礎。

CPU架構上,天璣1000採用了4*A77 2.2GHz+4*A55 1.8GHz的組合,性能較前代提升了20%。從跑分來看,安兔兔可以達到51萬分以上。

GPU方面,天璣1000採用了九核心架構,是全球第一個使用新旗艦Mali-G77的SoC,相比前代性能大幅提升40%。

此外,MediaTek還首次內置獨立AI處理器APU3.0,採用兩個大核、三個小核和一個微小核的6核架構。相比於前一代的APU 2.0,性能提升2.5倍,功耗降低40%。蘇黎世跑分直接飆到了56000分,領先競爭對手4000分。

雙模雙載波,5G基帶全面內置

作為5G SoC晶元,我們重點來看看天璣1000的網路能力。

天璣1000是一款雙模雙載波晶元,基帶是MediaTek自家的Helio M70,全面支持2G/3G/4G/5G,支持SA獨立組網和NSA非獨立組網。

在不久之前的信通院北京懷柔外場測試中,搭載M70基帶的終端率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗,也順利通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收。所有參與測試的晶元中,只有MediaTek和華為最終通過,高通和三星尚未通過,足以說明M70的性能並不是紙面數據,而是真正能帶給用戶極佳的實際體驗。

天璣1000的雙載波,是指它單晶元可以支持雙載波聚合,可以同時連接兩個頻段,大幅提升下載速率和覆蓋效果。尤其是現在國內電信聯通進行共建共享,兩家各有100MHz的頻段帶寬,就非常適合天璣1000的雙載波聚合技術。

除了5G頻段之外,天璣1000的載波聚合還可以利用4G頻段,更靈活地擴充頻譜帶寬,幫助提升網速。

正是在雙載波聚合技術的加持下,天璣1000的下行峰值速率可以達到驚人的4.7Gbps,上行峰值速率2.5Gbps,是目前行業里公布的晶元中領先的。

天璣1000的5G基帶完全內置,而非「外掛」。因此,晶元的功耗和互操作能力都得到了可靠的保證。從數據也可以看出來,天璣1000相比競爭對手,功耗降低超過40%。在高速下載情況下,更是功耗節省超過50%。

毫無疑問,天璣1000 作為5G單晶元,不僅是全球速度最快,同時也是最省電的。

此外還值得一提的是,天璣1000支持5G雙卡雙待。也就是說,可以插兩張5G卡,實現5G+5G的雙待機。而且,不僅支持NSA非獨立組網的雙卡雙待,還支持SA獨立組網的雙卡雙待,優勢非常明顯!

不管從哪個角度來看,天璣1000的網路能力都堪稱完美。人無我有,人有我優,遠遠超過了競爭對手的產品。

從天璣1000的網路通信能力上,也可以看出MediaTek對5G的充分重視,考慮了很多的細節,非常有遠見、有前瞻性。從另一個角度來說,MediaTek想到且能做到,也說明這些年他們在5G技術上一直在做沉澱和積累,不斷提升自己在通信領域的話語權,現在才能夠收穫回報、搶佔先機。

遊戲引擎加持,WiFi 6全面內置

MediaTek在今年8月份發布自家G90遊戲手機晶元的時候,發布了HyperEngine 1.0遊戲引擎。這次,新款的遊戲引擎不僅用在天璣1000上,還升級到了2.0。

在CPU、GPU強悍算力和HyperEngine2.0遊戲引擎的共同支持下,天璣1000的遊戲性能完全沒話說,可以輕鬆應對各類大型遊戲,基本上都是滿幀。

特別值得一提的是WiFi 6。

眾所周知,WiFi 6一經推出就引起了行業和用戶的廣泛關注。作為下一代WiFi 標準,WiFi 6將是今後主流的配置。不同於競爭對手將WiFi 6「外掛」(例如高通的865), 天璣1000內置集成了WiFi6, 及時地實現對它的全面支持。作為目前市場上集成度最高的旗艦級5G SoC,天璣1000擁有更低的功耗,連接體驗全面升級。

市場全面發力,爭奪5G王座

除了上述優勢之外,天璣1000在精準定位、智能節能以及電源管理等方面都有出色的表現。限於篇幅,這裡就不逐一介紹了。

毫無疑問,擁有全球最快5G速度、最省電5G基帶的天璣1000,堪稱業界目前最強的5G旗艦晶元。遙遙領先的技術和性能優勢,讓天璣1000足以傲視競爭對手,穩居排名前列。

從MediaTek高管在發布會上的興奮表情也可以看出,他們對天璣1000充滿信心。這款晶元,充分展示了MediaTek在5G時代全面發力的決心,將代表MediaTek征戰競爭日趨激烈的5G晶元市場。

在4G時代一直處於跟隨者地位的MediaTek,看樣子並不打算在5G時代繼續做一個陪跑者,而是希望掌握戰局的主動權。

從MediaTek近些年的發展情況來看,它也確實具備向高通發起挑戰的能力。近五年,MediaTek每年在研發上的投入占營收的佔比高達20%甚至達到24%之多。

高投入也帶來了高回報,MediaTek 2019年發展形勢一片大好,良好的市場和財務表現,也幫助MediaTek更有餘力地布局5G和IoT市場,甚至包括AI領域。

今年初MediaTek進行組織架構調整,形成的以手機為主的無線通信、以電視為主的智能家居,還有以可穿戴、汽車業務為主的智能設備事業群,都充分展示了MediaTek在市場布局上的野心。

天璣1000的到來,是MediaTek在加速發展中邁出的穩健而又重要的一步。隨著5G和IoT市場的不斷發展,MediaTek的市場地位和話語權想必將會得到進一步的提升。未來MediaTek將會如何打好和競爭對手之間的行業王者爭奪戰,讓我們拭目以待!


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