如何看待骁龙865没有集成5G基带？采用外挂基带模式？旗舰机难道要采取分立模式吗？
最新的高通骁龙865没有 集成5G基带，而采取外挂X55模式？如何看待骁龙865没有集成5G基带？采用外挂基带模式？旗舰机难道要采取分立模式吗？
看了些排在前面的回答只能说，太悲哀了。如此多的人强行解释外挂各种好，甚至有的都来了一句核显跟独显。没办法，遇到这些解释也没必要争论，毕竟小米，OPPO，一加，vivo也要活。没办法！人多力量大，谁还管你对与错。
一个多月前，我们三易生活曾经为大家解析了三星半导体发布的下一代旗舰手机SoC Exynos 990。当时，针对三星在中端新款主控上集成5G基带，却又在新旗舰上回过头来使用AP（应用处理器）与基带分离设计这一现象，我们还曾经大胆提出猜测，这可能意味著当前5G旗舰依然需要在商业卖点（是否集成基带）和处理性能（CPU、GPU规格）上作出抉择。并依此推断，AP与基带分离式的设计，依然会是第二代5G旗舰主控的主流选择。
说实在的，那个时候我们之所以敢于这样说，主要是考虑到三星作为自有半导体生产线的晶元企业，实在不可能自己拖自己后腿。再加上Exynos990+Exynos5123的组合，相比此前发布的华为麒麟990 5G的确在处理器架构、技术代次、内存性能、网路带宽，以及5G制式等各方面都呈现出压倒性的优势，因此才产生了「舍弃性能而追求全集成，或许并不是当前5G旗舰晶元最好的解决思路」以及「集成基带和最新性能或许还不能实现共存」这两个想法。
然而有意思的是，似乎是为了证明我们推断的正确性，就在那篇文章发出不久之后，荣耀便发布了基于麒麟990（非5G版本）+独立巴龙5000 5G基带晶元的V30 5G。而又过了没几天，同样基于非集成双晶元设计的高通新款旗舰主控骁龙865+骁龙X55和华为nova6 5G也接踵而至。
很显然，无论是三星、华为还是高通，如今都相当于表达了对外挂基带式旗舰5G方案的肯定。而这自然也就意味著，我们是时候来谈一谈此前「不被看好」的外挂基带5G旗舰主控，以及它们事实上被严重低估的优势所在了。
外挂基带好在哪？提高性能首当其冲
众所周知，不管是多先进的半导体制程都是有极限的。当一块晶元中集成功能越复杂、晶体管数量越多时，这就意味著它的频率越难以提升，同时每一个功能部件的规模也会受到制约。当然，这还只是从制造的角度来说，实际上对于像智能手机这样功耗敏感的设备而言，要想在旗舰级别的晶元中既用上最新的架构和最强的性能，同时又实现5G全功能基带的集成，目前可能是在设计阶段就已经几乎是无法完成的任务了。
而这绝对不是我们三易生活乱说，毕竟只要简单地对比一下现有的多款5G旗舰 SoC的参数，就能明显地看出集成基带的型号普遍在硬体规格上落后于非集成的型号。而且这种落后不是单纯一个两个功能组件的差异，而是整体的、包括各方面计算性能、内存带宽、甚至包括5G基带本身制式和网速的落后。如果这都不能证明这一推测，那还有什么能够说明问题呢？
可能有的读者要说，外挂基带方案性能是高，可是它功耗高啊，实际用起来降频的话不是就没有意义了吗！但这话只说对了一半。一方面来说，相比于在硬体规格上有所妥协的集成式5G晶元，将处理器和基带分离开来，并且都做到满配的话，理论上最高功耗当然是会更大，但是请注意，这里我们讲的是「理论上的最高功耗」。在实际使用中，一方面CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、基带这些不同的部件，分别负责的是不同的应用场景，基本上不可能存在让所有功能部件都满载运行，达到理论满载功耗的情况。
从另一方面来说，更新的架构、更多的（GPU）核心，意味著在运行大部分程序的时候，都不需要达到最高频率就能满足性能需求。而这就引出了一个新的问题，是核心更老更少，为了让性能足够而高频运行更耗电呢，还是核心更新更多，低频运行更耗电呢？很显然，问题的答案大家都明白，我们就不再挑明了。
良率更高还能升级，5G普及自然更快
其实回顾智能手机主控方案的历史，特别是高通骁龙系列的历史我们就不难发现，旗舰机型里的整合基带方案也好、不集成基带方案也好，它们之间其实并不存在著一个绝对的谁比谁更「先进」的概念。比如说高通骁龙600是独立基带方案，骁龙800和801是集成的，但到了规模更强的骁龙805上，则又变成了独立基带的分离式设计。这种「交替」的变化与其说是体现了技术进步，不如说其实是体现了厂商在用户需求和制程工艺之间的平衡智慧。但是与集成在晶元内部、不可更改的基带方案相比，外挂基带除了能缓解制程压力，能带来更高的部件性能之外，它还有一个更加现实的优势就是有利于5G的普及。
回想一下，世界上第一款「5G手机」所用的是「5G晶元」吗？当然不是，它使用的是原本不支持5G的骁龙835和支持5G的骁龙X50基带，以外接模组的形式「合体」而来的连接方案。尽管在我们现在看来，这种真正意义上的外挂5G模组机型又重又厚还特别丑，但它其实是很直白地揭示了5G手机未来的一种可能性。
比如说，对于某些手机用户来说，他们可能对顶级的计算、游戏性能并没有太高的需求，但是却非常需要最快的5G网速。又比如说对于另一部分用户来说，顶级5G基带中的一部分功能（比如毫米波）他们根本就用不到，但是他们却就是希望能有快一点、再快一点的3D游戏性能。
在这种情况下，分离式的处理器和基带组合的好处就体现出来了，比如说在未来的某个时候，我们可能就会迎来骁龙855+骁龙X55基带的高网速老旗舰组合，也可能会有骁龙875+老基带的游戏性能优先搭配。而更为重要的是，不管是哪一种组合可能性，它们都意味著会比当时主流的5G旗舰价格更低、从而撬动更大的差异化市场份额，加速5G技术的普及。
5G绝非只有手机，独立基带「钱景」更佳
在前面的部分我们讲到，将基带和应用处理器「分离」之后，两者都可以更容易地实现更高的性能。这固然会带来智能手机的整体体验优势。但实际上除了手机之外，无论是单应用处理器还是单基带，它们实际上都还有著一些更为广阔的应用场景。
比如不带有基带模块的应用处理器就可以被用在智能电视、可以被用在顶级WiFi路由器、可以被用在高端的车载娱乐系统中；而单独的高性能5G基带即可以做成随身5G-WiFi设备，让4G手机甚至是仅有WiFi功能的平板也体验到5G超宽频的快感，也能化身为5G笔记本、5G工业联网模块的核心，让下一代无线技术赋能更多行业。
当然，以上的这些应用场景对于集成式的5G SoC来说倒不是说完全做不到，而是它们的成本会高得多，性能也会有极大的浪费，因此基本上不会有厂商采用。这也就意味著，独立的旗舰处理器和独立的5G基带可以更容易的在5G时代获得更大市场份额，自然也有助于其技术的进一步发展。而至于说这种「钱景」和技术进步到了什么时候才会再诞生出新的、各方面都做到极致的集成式5G主控，这与其说是一个技术问题，不如说其实是一个市场需求和商业规划的问题。
不影响使用几代怎么放和用户有关系吗？？苹果该不是一直用的外挂基带，甚至苹果的外挂基带还有问题。。没见人喷呢？
猜是高通没法将集成了毫米波的基带塞进SOC，美国的5g都是毫米波，所以为了zz正确，高通的基带必须支持毫米波。另外华为的支持毫米波的基带是霸龙5000，也是分立的，集成进麒麟990的基带也不支持毫米波。
报道里说765的基带支持毫米波，现在有两种可能，1.可能是高性能支持毫米波的基带没法目前没法塞进旗舰SOC，发热和功耗可能压不住。2.可能是为了出货快，目前有一大堆x50+855的手机，而且x55基带先出来，各个厂商可以先用x55+855开发原型，等865出来，直接稍作改动就组成x55+865的原型
之前有说法集成比分立好，是因为当时因为专利原因华为不能将CDMA基带集成进SOC只能用55nm的外挂基带，导致功耗高才有的这种说法，如果是同代工艺，功耗不是问题，但分立的基带绝对要多占PCB空间，主板有可能就要用双层PCB会增加设计制造成本，这是分立基带无论如何无法回避的。
模块化设计。
谁说当前手机晶元就一定要集成5G晶元的？865是一款面向全球用户的晶元解决方案，而5G在全球范围内还并不完全普及，不是所有手机都会选择上5G。用865,要用5G的外挂，不用的也可以。外挂反而更能够满足不同用户的不同需求，不捆绑还降低了不上5G手机的晶元的价格，作为消费者何乐而不为？
另外不要因为国内5G发展怎么迅速，牢厂怎么宣传集成的好处，就认为以后的晶元就一定要集成5G。不妨视野宽广些，因为865是面向全球的解决方案。
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