最新的高通驍龍865沒有 集成5G基帶,而採取外掛X55模式?如何看待驍龍865沒有集成5G基帶?採用外掛基帶模式?旗艦機難道要採取分立模式嗎?


看了些排在前面的回答只能說,太悲哀了。如此多的人強行解釋外掛各種好,甚至有的都來了一句核顯跟獨顯。沒辦法,遇到這些解釋也沒必要爭論,畢竟小米,OPPO,一加,vivo也要活。沒辦法!人多力量大,誰還管你對與錯。


一個多月前,我們三易生活曾經為大家解析了三星半導體發布的下一代旗艦手機SoC Exynos 990。當時,針對三星在中端新款主控上集成5G基帶,卻又在新旗艦上回過頭來使用AP(應用處理器)與基帶分離設計這一現象,我們還曾經大膽提出猜測,這可能意味著當前5G旗艦依然需要在商業賣點(是否集成基帶)和處理性能(CPU、GPU規格)上作出抉擇。並依此推斷,AP與基帶分離式的設計,依然會是第二代5G旗艦主控的主流選擇。

說實在的,那個時候我們之所以敢於這樣說,主要是考慮到三星作為自有半導體生產線的晶元企業,實在不可能自己拖自己後腿。再加上Exynos990+Exynos5123的組合,相比此前發布的華為麒麟990 5G的確在處理器架構、技術代次、內存性能、網路帶寬,以及5G制式等各方面都呈現出壓倒性的優勢,因此才產生了「捨棄性能而追求全集成,或許並不是當前5G旗艦晶元最好的解決思路」以及「集成基帶和最新性能或許還不能實現共存」這兩個想法。

然而有意思的是,似乎是為了證明我們推斷的正確性,就在那篇文章發出不久之後,榮耀便發布了基於麒麟990(非5G版本)+獨立巴龍5000 5G基帶晶元的V30 5G。而又過了沒幾天,同樣基於非集成雙晶元設計的高通新款旗艦主控驍龍865+驍龍X55和華為nova6 5G也接踵而至。

很顯然,無論是三星、華為還是高通,如今都相當於表達了對外掛基帶式旗艦5G方案的肯定。而這自然也就意味著,我們是時候來談一談此前「不被看好」的外掛基帶5G旗艦主控,以及它們事實上被嚴重低估的優勢所在了。

外掛基帶好在哪?提高性能首當其衝

眾所周知,不管是多先進的半導體製程都是有極限的。當一塊晶元中集成功能越複雜、晶體管數量越多時,這就意味著它的頻率越難以提升,同時每一個功能部件的規模也會受到制約。當然,這還只是從製造的角度來說,實際上對於像智能手機這樣功耗敏感的設備而言,要想在旗艦級別的晶元中既用上最新的架構和最強的性能,同時又實現5G全功能基帶的集成,目前可能是在設計階段就已經幾乎是無法完成的任務了。

而這絕對不是我們三易生活亂說,畢竟只要簡單地對比一下現有的多款5G旗艦 SoC的參數,就能明顯地看出集成基帶的型號普遍在硬體規格上落後於非集成的型號。而且這種落後不是單純一個兩個功能組件的差異,而是整體的、包括各方面計算性能、內存帶寬、甚至包括5G基帶本身制式和網速的落後。如果這都不能證明這一推測,那還有什麼能夠說明問題呢?

可能有的讀者要說,外掛基帶方案性能是高,可是它功耗高啊,實際用起來降頻的話不是就沒有意義了嗎!但這話只說對了一半。一方面來說,相比於在硬體規格上有所妥協的集成式5G晶元,將處理器和基帶分離開來,並且都做到滿配的話,理論上最高功耗當然是會更大,但是請注意,這裡我們講的是「理論上的最高功耗」。在實際使用中,一方面CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、基帶這些不同的部件,分別負責的是不同的應用場景,基本上不可能存在讓所有功能部件都滿載運行,達到理論滿載功耗的情況。

從另一方面來說,更新的架構、更多的(GPU)核心,意味著在運行大部分程序的時候,都不需要達到最高頻率就能滿足性能需求。而這就引出了一個新的問題,是核心更老更少,為了讓性能足夠而高頻運行更耗電呢,還是核心更新更多,低頻運行更耗電呢?很顯然,問題的答案大家都明白,我們就不再挑明了。

良率更高還能升級,5G普及自然更快

其實回顧智能手機主控方案的歷史,特別是高通驍龍系列的歷史我們就不難發現,旗艦機型里的整合基帶方案也好、不集成基帶方案也好,它們之間其實並不存在著一個絕對的誰比誰更「先進」的概念。比如說高通驍龍600是獨立基帶方案,驍龍800和801是集成的,但到了規模更強的驍龍805上,則又變成了獨立基帶的分離式設計。這種「交替」的變化與其說是體現了技術進步,不如說其實是體現了廠商在用戶需求和製程工藝之間的平衡智慧。但是與集成在晶元內部、不可更改的基帶方案相比,外掛基帶除了能緩解製程壓力,能帶來更高的部件性能之外,它還有一個更加現實的優勢就是有利於5G的普及。

回想一下,世界上第一款「5G手機」所用的是「5G晶元」嗎?當然不是,它使用的是原本不支持5G的驍龍835和支持5G的驍龍X50基帶,以外接模組的形式「合體」而來的連接方案。儘管在我們現在看來,這種真正意義上的外掛5G模組機型又重又厚還特別丑,但它其實是很直白地揭示了5G手機未來的一種可能性。

比如說,對於某些手機用戶來說,他們可能對頂級的計算、遊戲性能並沒有太高的需求,但是卻非常需要最快的5G網速。又比如說對於另一部分用戶來說,頂級5G基帶中的一部分功能(比如毫米波)他們根本就用不到,但是他們卻就是希望能有快一點、再快一點的3D遊戲性能。

在這種情況下,分離式的處理器和基帶組合的好處就體現出來了,比如說在未來的某個時候,我們可能就會迎來驍龍855+驍龍X55基帶的高網速老旗艦組合,也可能會有驍龍875+老基帶的遊戲性能優先搭配。而更為重要的是,不管是哪一種組合可能性,它們都意味著會比當時主流的5G旗艦價格更低、從而撬動更大的差異化市場份額,加速5G技術的普及。

5G絕非只有手機,獨立基帶「錢景」更佳

在前面的部分我們講到,將基帶和應用處理器「分離」之後,兩者都可以更容易地實現更高的性能。這固然會帶來智能手機的整體體驗優勢。但實際上除了手機之外,無論是單應用處理器還是單基帶,它們實際上都還有著一些更為廣闊的應用場景。

比如不帶有基帶模塊的應用處理器就可以被用在智能電視、可以被用在頂級WiFi路由器、可以被用在高端的車載娛樂系統中;而單獨的高性能5G基帶即可以做成隨身5G-WiFi設備,讓4G手機甚至是僅有WiFi功能的平板也體驗到5G超寬頻的快感,也能化身為5G筆記本、5G工業聯網模塊的核心,讓下一代無線技術賦能更多行業。

當然,以上的這些應用場景對於集成式的5G SoC來說倒不是說完全做不到,而是它們的成本會高得多,性能也會有極大的浪費,因此基本上不會有廠商採用。這也就意味著,獨立的旗艦處理器和獨立的5G基帶可以更容易的在5G時代獲得更大市場份額,自然也有助於其技術的進一步發展。而至於說這種「錢景」和技術進步到了什麼時候才會再誕生出新的、各方面都做到極致的集成式5G主控,這與其說是一個技術問題,不如說其實是一個市場需求和商業規劃的問題。


不影響使用幾代怎麼放和用戶有關係嗎??蘋果該不是一直用的外掛基帶,甚至蘋果的外掛基帶還有問題。。沒見人噴呢?


猜是高通沒法將集成了毫米波的基帶塞進SOC,美國的5g都是毫米波,所以為了zz正確,高通的基帶必須支持毫米波。另外華為的支持毫米波的基帶是霸龍5000,也是分立的,集成進麒麟990的基帶也不支持毫米波。

報道里說765的基帶支持毫米波,現在有兩種可能,1.可能是高性能支持毫米波的基帶沒法目前沒法塞進旗艦SOC,發熱和功耗可能壓不住。2.可能是為了出貨快,目前有一大堆x50+855的手機,而且x55基帶先出來,各個廠商可以先用x55+855開發原型,等865出來,直接稍作改動就組成x55+865的原型

之前有說法集成比分立好,是因為當時因為專利原因華為不能將CDMA基帶集成進SOC只能用55nm的外掛基帶,導致功耗高才有的這種說法,如果是同代工藝,功耗不是問題,但分立的基帶絕對要多佔PCB空間,主板有可能就要用雙層PCB會增加設計製造成本,這是分立基帶無論如何無法迴避的。


模塊化設計。

誰說當前手機晶元就一定要集成5G晶元的?865是一款面向全球用戶的晶元解決方案,而5G在全球範圍內還並不完全普及,不是所有手機都會選擇上5G。用865,要用5G的外掛,不用的也可以。外掛反而更能夠滿足不同用戶的不同需求,不捆綁還降低了不上5G手機的晶元的價格,作為消費者何樂而不為?

另外不要因為國內5G發展怎麼迅速,牢廠怎麼宣傳集成的好處,就認為以後的晶元就一定要集成5G。不妨視野寬廣些,因為865是面向全球的解決方案。


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