榮幸的我又是第一個。。。謝邀哈,我覺得。。。並不是很穩啊兄dei我沒記錯iphone的兩網基帶是intel的,全網是高通的= =,圖片是IT之家找的帖子。 7代的三網因為基帶體積小散熱問題,比較容易被燒了。7代兩網的基帶面積比較大,散熱比較快,所以7代兩網很少出現過無基帶問題。三網高通的基帶,信號好,又穩定,兩網英特爾的基帶雖然便宜。。。但是才兩網,而且有反應信號比較差。另外。。。據說是蘋果想繞開高通這個吸血鬼。。。纔跟intel合作。。。不過。。。移動設備端的intel還是沒有高通強力啊。。。多說感覺會被噴。求技術更厲害大神再回答下 兩網的一定穩因為iPhone7兩網的使用的是英特爾的基帶三網的都是高通的基帶,會出現基帶門但這與高通基帶晶元其實也沒有關係因為基帶門是因為主板信號部分的電路走線設計不合理導致 這個不合理之處在於本應該從4V降壓到1V的降壓電路工作不正常導致4V電壓沒有經過降壓直接以4V供給高通基帶晶元但高通基帶晶元設計之初這個模塊只能承受1V的電壓所以4V電壓經過高通基帶晶元時該模塊直接被高電壓擊穿,導致高通基帶晶元無法正常工作 英特爾的基帶晶元與高通基帶晶元的引腳完全不一樣,所以信號部分的電路經過了重新的設計,和高通的版本有很大區別 謝邀,我不是很懂網基帶這個東西 穩啊,兩網版不會有基帶問題你可以區設置裏看有沒有meid,有的話就不穩了,高通基帶,沒有的話就穩也可以看手機後殼 順帶一提,我的國行7剛剛基帶掛了 官方說2018年2月以後出廠的沒問題。之前的靠運氣吧 推薦閱讀:
榮幸的我又是第一個。。。謝邀哈,我覺得。。。並不是很穩啊兄dei
我沒記錯iphone的兩網基帶是intel的,全網是高通的= =,圖片是IT之家找的帖子。
7代的三網因為基帶體積小散熱問題,比較容易被燒了。7代兩網的基帶面積比較大,散熱比較快,所以7代兩網很少出現過無基帶問題。
三網高通的基帶,信號好,又穩定,兩網英特爾的基帶雖然便宜。。。但是才兩網,而且有反應信號比較差。
另外。。。據說是蘋果想繞開高通這個吸血鬼。。。纔跟intel合作。。。不過。。。移動設備端的intel還是沒有高通強力啊。。。
多說感覺會被噴。
求技術更厲害大神再回答下
兩網的一定穩
因為iPhone7兩網的使用的是英特爾的基帶
三網的都是高通的基帶,會出現基帶門
但這與高通基帶晶元其實也沒有關係
因為基帶門是因為主板信號部分的電路走線設計不合理導致
這個不合理之處在於本應該從4V降壓到1V的降壓電路工作不正常
導致4V電壓沒有經過降壓直接以4V供給高通基帶晶元
但高通基帶晶元設計之初這個模塊只能承受1V的電壓
所以4V電壓經過高通基帶晶元時該模塊直接被高電壓擊穿,導致高通基帶晶元無法正常工作
英特爾的基帶晶元與高通基帶晶元的引腳完全不一樣,所以信號部分的電路經過了重新的設計,和高通的版本有很大區別
謝邀,我不是很懂網基帶這個東西
穩啊,兩網版不會有基帶問題
你可以區設置裏看有沒有meid,有的話就不穩了,高通基帶,沒有的話就穩
也可以看手機後殼
順帶一提,我的國行7剛剛基帶掛了
官方說2018年2月以後出廠的沒問題。之前的靠運氣吧