是不是說明華為在旗艦處理器已經處於相對領先的位置?理性討論。


建議瞭解一下三星Exynos 990和高通S765,集成5G基帶不是什麼上天的高級技術,集不集成只看廠商自己的策略罷了


說明a77與5g目前不可兼得


這個問題回答起來非常簡單:

技術上求而不得的妥協罷了。

當然我不是說高通技術不好,是當下藍星科技水平就這樣。

高通到底想不想再865上集成5G基帶?現在集成的難度太大,那明年呢會不會?後年會不會?

每個廠家都有每個廠家的的妥協方向和方式,但是集成是大趨勢。這方面就不要再因為865未採用集成方案,就來說外掛比集成好,事後打臉也不光彩,對不?


猜測:

為了控制成本,減小單個晶元面積能夠大幅提高良品率,從而大幅減少成本


只能說明華為在「商業策略」上領先,而非技術上的領先

這當然是一個策略的選擇,畢竟x55理論上可以賣2億片(865賣5000w,a14賣1.5億),所以毫無疑問分開做對高通來說更合適。說高通沒有技術能力搞集成是不對的,但是搞晶元的週期很長,高通沒能及時搞出來也是很有可能的。

相比於x55,驍龍865的出貨量要差很多。

至於耗電這邊,990 5g開5g,大概能降低一個小時以上的續航。理論上x55耗電量只高不低,而865的製程落後麒麟990 5G半代,所以大概率865+x55的續航要差一些。

這個過程中華為最騷的就是拿榮耀V30的990+balong5000來對標865+x55,同時又把價格定義成低端,3299起,這意思是告訴友商,865+x55應該賣2999,給友商定價很大壓力。

但是這是一個產品策略問題,而不是高通技術有問題。高通最核心的問題是中端面臨著天璣1000的吊打,高端面臨麒麟990 5g的壓制,在這種情況下很有可能商業模式會崩掉。商業模式崩掉相比技術上的一時得失更加致命,畢竟驍龍810 820都沒有讓高通崩掉。

企業是以盈利為目的的法人,盈利模式是一個企業最核心的東西。


轉敘自其他回答:「990集成的基帶也不支持毫米波,如果要在美國使用也需要外掛巴龍5000。」


我覺得高通可以做集成,但是他只是個賣soc的公司,他需要靠賣soc盈利,集成5G的soc銷售上肯定不如soc+5G基帶靈活,像三星處理器就只需要買基帶,而且基帶晶元捆綁soc賣肯定成本比集成低,他還可以提高利潤,而海思麒麟只需要給自己家手機供貨,不需要考慮銷售soc盈利,做成集成的肯定更好,而且賣點高


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