(中央社記者張建中新竹1日電)臺灣半導體產值今年可望挑戰新臺幣3兆元,將居全球第2位,僅次於龍頭美國;分析師表示,除了臺積電獨霸晶圓代工業,產業聚落完整是臺灣半導體業的競爭優勢。

據臺灣半導體產業協會預估,臺灣今年半導體產值將首度挑戰3兆元關卡,成長12.6%,其中,以晶圓代工業為最大宗,產值可望達1.53兆元,佔臺灣半導體業比重約51%,可見晶圓代工對臺灣半導體業具舉足輕重地位。

觀察近5年表現,晶圓代工產值每年成長幅度都超越半導體業水準,其中,有4年是成長幅度最大的次產業,是推動臺灣半導體產業成長的最大動力。

臺積電今年受惠5奈米大量出貨,可望貢獻超過1000億元營收,加上7奈米出貨持續成長,全年營收將成長超過2成,突破1.3兆元,約佔臺灣晶圓代工業的85%,及半導體業的43%,臺積電是臺灣半導體業的一大支柱。

除了不與客戶競爭,臺積電維持製程技術領先是其競爭最大優勢。據研調機構拓墣產業研究院預估,臺積電第3季全球市佔率可望達53.9%,將遠高於第2位三星(Samsung)的17.4%,穩居全球晶圓代工龍頭地位。

若包含聯電、力積電與世界先進,臺灣晶圓代工業全球市佔率將達63.6%,高居全球第一。

分析師王兆立表示,臺積電近年幾乎與臺灣半導體產業畫上等號,臺積電營運屢創新高,確實是臺灣半導體業成長得以優於全球水準的關鍵;不過,臺灣產業聚落完整,上下游供應鏈完善,是臺灣半導體業的競爭優勢。

臺灣封測業同樣高居全球第一,IC設計業居全球第2,僅次於美國;王兆立說,封測業與IC設計業同步成長,都是驅動臺灣半導體產業不斷成長的動能。

瞄準臺灣產業供應鏈完整,包括高通(Qualcomm)、新思(Synopsys)、應用材料與默克等國際大廠都紛紛來臺投資。王兆立預期,隨著羣聚效應不斷擴大,臺灣半導體產業可望持續成長壯大。(編輯:黃國倫)1091001

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