(中央社记者张建中新竹1日电)台湾半导体产值今年可望挑战新台币3兆元,将居全球第2位,仅次于龙头美国;分析师表示,除了台积电独霸晶圆代工业,产业聚落完整是台湾半导体业的竞争优势。

据台湾半导体产业协会预估,台湾今年半导体产值将首度挑战3兆元关卡,成长12.6%,其中,以晶圆代工业为最大宗,产值可望达1.53兆元,占台湾半导体业比重约51%,可见晶圆代工对台湾半导体业具举足轻重地位。

观察近5年表现,晶圆代工产值每年成长幅度都超越半导体业水准,其中,有4年是成长幅度最大的次产业,是推动台湾半导体产业成长的最大动力。

台积电今年受惠5奈米大量出货,可望贡献超过1000亿元营收,加上7奈米出货持续成长,全年营收将成长超过2成,突破1.3兆元,约占台湾晶圆代工业的85%,及半导体业的43%,台积电是台湾半导体业的一大支柱。

除了不与客户竞争,台积电维持制程技术领先是其竞争最大优势。据研调机构拓墣产业研究院预估,台积电第3季全球市占率可望达53.9%,将远高于第2位三星(Samsung)的17.4%,稳居全球晶圆代工龙头地位。

若包含联电、力积电与世界先进,台湾晶圆代工业全球市占率将达63.6%,高居全球第一。

分析师王兆立表示,台积电近年几乎与台湾半导体产业画上等号,台积电营运屡创新高,确实是台湾半导体业成长得以优于全球水准的关键;不过,台湾产业聚落完整,上下游供应链完善,是台湾半导体业的竞争优势。

台湾封测业同样高居全球第一,IC设计业居全球第2,仅次于美国;王兆立说,封测业与IC设计业同步成长,都是驱动台湾半导体产业不断成长的动能。

瞄准台湾产业供应链完整,包括高通(Qualcomm)、新思(Synopsys)、应用材料与默克等国际大厂都纷纷来台投资。王兆立预期,随著群聚效应不断扩大,台湾半导体产业可望持续成长壮大。(编辑:黄国伦)1091001

相关文章