驍龍865外掛X55基帶實屬無奈之舉，在沒有新工藝製程的情況下，無論是誰都做不到旗艦級性能+集成完整功能(Sub-6GHz+毫米波)的5G基帶，在這種情況下，想實現5G，要麼犧牲性能(驍龍765)，要麼閹割基帶[不支持毫米波](麒麟990 5G，天璣1000)，要麼又犧牲性能又閹割基帶(Exynos 980)，不然只能外掛(驍龍865，Exynos 990)。

驍龍865作為高通當家旗艦處理器，顯然要全面超越驍龍855，性能上絕不能妥協，4個A77必須得有，GPU性能超越Adreno 640 25％，DSP、ISP等都得升級，工藝製程不進步想升級性能只能拿面積換，因此沒有更多的面積留給5G基帶。

雖然中國暫時不用毫米波，但是美國用，高通作為美國公司必定優先照顧美國，所以沒得選了，只能外掛了。

Connectivity 和 Compute 部分分離是可以理解的. 因為事實上 Radio 也是功耗大頭.

經常有人說, 為什麼 iPhone X 開始要把 SoC 放在內側, 那其實就是說明基帶的功耗並不亞於 SoC 的部分. 所以從散熱上說, 分成兩個基帶其實會緩解 SoC 核心的壓力. 而當年外掛基帶之所以那麼糟糕是只因為某 251 手機的 SoC 不支持 CDMA, 而除了高通之外只有 VIA(x86是第三家) 有能力生產, 雖然是中古製程的... 這就導致功耗明顯的上升.

而從商業上考慮, 如果兩個核心都不小, 如果強行並稱一個大核心, 那麼對應的良率和產率都會下降, 最後反映在成本上.

此外並不是所有設備都需要 Cellular, 比如高通正在考慮攻佔的 WoA 筆記本/平板市場, 這些設備並不需要基帶, 或者說需要有一個 Wi-Fi 版本滿足對 iPad 的競爭力. 此外就是一些不需要 5G 的市場, 就可以配置低端的基帶提供一個更具競爭力的型號. 畢竟明年 SE 2 還是高通 LTE 機器.

我個人不覺得外掛比集成優越，也不覺得集成比外掛優越；優點和缺點是客觀存在的，誰更優越是每個人的主觀感覺。

如果本文打擾一些人恰飯深感抱歉。

外掛基帶的優點：

1.散熱更好設計，避免基帶發熱和處理器發熱堆在一處，避免必須使用大量散熱管堆疊導致手機偏重，留下更多重量和空間給其他元件。

2.同等散熱方案和使用強度的前提下，由於基帶晶元和處理器分開散熱，外掛基帶和處理器的使用溫度更低，這樣處理器在高負載狀態下發生降頻的概率就更低，說白了就是遊戲卡的概率更低。實例：歷代蘋果外掛基帶後的性能和發熱。

3.外掛基帶才支持毫米波，帶來非常漂亮的理論參數。由於毫米波穿透力比5GHz WiFi還弱，稍微遮擋它就玩完了，不知道毫米波實際使用中是否有用，換句話說毫米波有用的場景佔全部場景的比例非常少。所以個人覺得這個優勢基本可以忽略不計。

外掛基帶的缺點：

  1. 不夠」高級」，目前中國互聯網輿論中，由於一些KoL帶節奏的原因，外掛基帶顯得不夠高級，具體不高級在哪裡，這些KoL基本都在使用玄學理論範疇來解釋。
  2. 性價比低於集成方案，外掛基帶需要的晶體管數量高於集成方案，而且還需要兩次封裝，所以未來大量的晶元為了降低成本，減少產能排期依賴，很可能仍會優先使用集成方案。目前5G晶元方案中，集成基帶的大部分都是中端晶元，三星獵戶座980（2A77+4A55），高通驍龍765（2A76+6A55），而「真」旗艦晶元集成基帶的只有聯發科天璣1000（4A77+4A55），聯發科素來主攻性價比市場，集成一下省錢可以理解。而麒麟990 5G（4A76+4A55）居然也集成，麒麟990使用的是上一代A76構架，在2020年的手機競爭中無法視為「真」旗艦晶元，可能由於A76發熱低於A77，再加上7nm EUV最新製程加持，足夠控制住處理器加基帶的發熱。
  3. 功耗「可能」會增加，部分文章和言論指出外掛基帶方案相比集成基帶方案功耗可能會增加。但是目前仍缺乏任何一個客觀的評測證明這一點。期待有評測人來測一下榮耀V30 5G(非集成版麒麟990)和榮耀V30 Pro 5G（集成版麒麟990）實際功耗和溫度，來證明外掛方案是否真的功耗偏高。

最終結論，在5nm時代到來前，旗艦晶元基帶以外掛為主，而非旗艦由於功耗沒有太高，晶元面積沒有太大，在7nm時代就可以集成了。

修改答案，

本質是 現在7nm 製程節點，無論三星還是台積電，7nm 帶不帶+ ，都奈何不了 毫米波module；要壓服它，那是 5nm gen2/3的事情了。

美帝也是無奈之舉，那邊只能使用毫米波5G，sub6是美軍使用的頻段不可能退出下放給民用市場，7nm製程節點的毫米波都是電老虎，單顆x55 的晶元top 面積 達到70+ mm2 ，如果塞到 865裡面 ，865的面積估計要增大60% +，那麼865 重蹈810覆轍 有過之而無不及 。

天璣1000 和 麒麟995 都只有 sub6 而沒有毫米波，反正995 也不會賣到美國，天璣1000也應該不會單獨銷美國。

沒有了毫米波的，7nm製程 還是能奈何得了 a76/77+g76/77 +sub6的。

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驍龍865 給 天璣1000放生，望發哥接蘇媽東風 雄起一波。

高通：X55已經是業界最好的基帶，也得到了很多用戶採用。採用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產品儘快上市。集成基帶晶元主要是為了節約空間、減少功耗、節約成本。但是在驍龍865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節省成本，功耗也沒有影響；如果OEM廠商需要空間，也可以通過模塊方式實現。驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。技術性能才是最重要的，當然未來也有可能採用集成方案。高通高管稱，如果友商質疑的話，可以從特性來對比，我們每個性能都是業界領先。而其他採用集成方案的友商實際上在性能做出了取捨和犧牲。

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