2019年4月29日,小米向CNIPA(中國知識產權局)申請了屏下攝像頭手機的專利。外媒Letsgodigital報道,該專利於2020年4月24日獲得批准,然後在WIPO全球外觀設計資料庫中發布,以在全世界範圍內對該外觀設計進行保護。

現在,平面設計師Jermaine Smit(又稱ConceptCreator)已基於該專利創建了一系列渲染圖,使我們可以窺探小米的屏下攝像頭智能手機的外觀。

如圖所示,小米獲得專利的智能手機沒有劉海缺口,也沒有打孔攝像頭系統,是真正的全面屏顯示。該專利表明,小米可以將前置攝像頭放置在顯示器的中間或左側。每當激活自拍相機時,自拍相機所在的屏幕部分就會變為透明,從而使相機可以捕捉到它前面的內容。退出自拍相機時,屏幕返回到正常顯示狀態。

該智能手機具有直面的顯示屏,並具有垂直放置的三攝像頭系統,其下方裝有LED閃光燈。在側面,你可以找到電源按鈕和音量鍵。在底部,你可以找到揚聲器格柵和USB-C埠。

原文:真·全面屏,小米專利屏下攝像頭手機渲染圖曝光


本著追根溯源的精神,我來搜索一下相關專利。

Smartphone met camera onder de display van Xiaomi

上面這個是外媒Letsgodigital的報道

原文內容與題圖描述一致,但是沒有給出專利的鏈接。

於是我去專利局按照這個日期篩選搜索了下,結果是這個,確實找到了,日期也沒錯。

http://epub.cnipa.gov.cn/patent/CN305734676S (二維碼自動識別)

中國專利局的公告發布,4月24日獲批,第一個報道卻是被外媒挖出來的,也是有點意思。

掃描上面的二維碼就可以看到完整的外觀設計圖。

不過也就是個外觀專利,並沒有特別爆炸的內容出現,這些圖片的話,windows paint入門都可以畫出來的吧。

不過這個屏下攝像頭用的模型是什麼機型呢?

有沒有萬能的知乎網友能看出來啊。

我從專利局把專利文件下載下來了,具體詳見這裡:[文檔] 小米屏下攝像頭專利文件.pdf

http://epub.cnipa.gov.cn/patent/CN305734676S (二維碼自動識別)

看模型圖片的話,後置攝像頭有三個,還有3個閃光燈,2個在後置的主攝下面,1個在整個攝像頭模組下面,可能也包含了後置的光線感測器,作為自動亮度調節的輸入。

專利中的手機模型——後置攝像頭局部

看樣子還是個雙曲面屏的設計,左右兩邊有一個弧度,收窄整個邊框顯輕薄,慣用套路。

專利中的手機模型——俯視圖

不過因為這個是2019年的設計文件,分析除了屏下攝像頭以外的部分好像也沒有特別大的意義,就權當個樂子看吧。

評價下吧,這就是個「外觀專利」,其實誰都可以申請,理論上你畫個設計圖也可以去申請一個。真正的屏幕,還有內部攝像頭布局,影子也沒有。但就說明小米還是惦記著這個事情的,應該也有很多廠商一直在研發相關技術,希望能夠早日見到真機吧。

總不能拿個外觀專利來賣吧。

革命尚未成功,同志仍需努力。


我覺得樓主不用太在意,這個東西目前只是個紙面上的數據,今年想要實現基本上不太可能,最好不要太在意,因為從紙面到實際操作之間是有一段間隔的,Mix4我覺得應該不太可能用到這個技術,畢竟又不是不知道各家廠商都喜歡先把技術先申請個專利,免得有後顧之憂。那小米在很久之前就申請了升降攝像頭的專利了,恨不得比其他廠商提前了好幾年,可現在小米的旗艦機型里有幾個用了升降攝像頭,一個沒有吧?這都是產商之間搶專利用的,大可不必在意。


別關注太早了,就算現在曝光了專利要見到實品最快也要明年,而且價格也肯定很貴,要等普及下來怎麼也要明年年末或者後年了。


近日,荷蘭科技博客,小米屏下攝像頭專利曝光,也就是早前宣傳的「隱視屏」,透明的屏幕區域,使鏡頭能夠穿透顯示面板。

屏下拍照本就不是新技術,可以說屏下指紋也屬於屏下攝像頭範圍,利用屏幕下方攝像頭和圖像感測器,識別指紋。

在手指按壓時,通過屏幕發亮,再由屏幕下方攝像頭拍攝反射的指紋圖案,實現指紋解鎖。

可屏下拍指紋和屏下自拍,區別極大,屏下指紋對畫質要求低,而自拍對像素,鏡片和光圈等等要求卻很高。

哪怕很多手機廠商都提出屏下攝像頭來代替挖孔,滴水,劉海等前置相機模組,可到現在也僅僅是消息和樣機,量產連個影都看不到。

屏下攝像頭的進光量和解析度,都受到物理障礙的阻攔,想要達到用戶所要求的圖像質量依舊很難。

早前,三星官方證實,正在研發屏下指紋攝像頭的消息,並且稱,這項技術可以發展到最終完全隱藏攝像頭孔,而且不會影響攝像頭和屏幕功能。

據悉可能會在三星下一代note 系列身上實現。三星作為全球數一數二的屏幕供應商,三星屏下攝像頭的研發想必會帶來全面屏手機的大變化。

國內大手機廠商,也各顯神通,而且實現屏下攝像頭技術所用的方案都不一樣。

華為和小米,是通過疊加OLED屏幕雙重成像,不過小米採用「隱視屏」,華為則採用透光板。

OPPO選擇微投影組件,在進光量方面,比OLED屏幕雙重成像技術更好,可研發難度和成本費用會更高。

手機廠商大多朝著這一方向研發,特別是手機市場正處於高壓競賽狀態,拔得頭籌是抓住用戶眼球的最佳辦法之一。

通過長時間的技術攻關,以及「真」全面屏大趨勢,可能在今年年底就會出現首款量產的屏下攝像頭手機。


這個專利可能也就是秀秀肌肉。

值得說的是,小米的這個和OPPO的那個一樣,都宣布過,他們的屏下攝像頭成像質量還不能最後應用到量產機型上,因為相機無法捕捉足夠的光線,完成較好的曝光,所以使得最終成像效果較黑。

直接來說就是,屏幕材質還不夠優秀,透光性不好,以及成本太高,都導致了搭載屏下攝像頭的手機現在還無法進入消費者手中。

預計最早的量產屏下攝像頭手機要到2021年出現,技術都是不斷發展成熟的,OPPO和小米算是較早的先行者,不能量產還是沒有太大的意義,但他們都對行業的進步添了一份力。屏下攝像頭的思路不斷擴大、方案逐漸完善,廠商不斷努力,這些不是一家兩家就能獨自完成的,最終消費者才能有更好的體驗。

誰又不期待屏下攝像頭手機甚至全息手機的到來呢,那該會有多酷!


推薦閱讀:
相关文章