如何看待驍龍865仍然使用外掛5G基帶？這對明年安卓手機陣營的旗艦產品有什麼影響？
https://tech.sina.com.cn/roll/2019-12-04/doc-iihnzahi5262598.shtml
先不談性能，集成是趨勢，不可否認。手機以後的集成度只會越來越高。不可能退回到啥都分開的節奏，其實高通不上集成主要是為了明年的iPhone 12，反正國內一票廠家不管高通是外掛還是集成，都得用呀。根本沒必要遷就你。有本事你們自己搞，或者全部用聯發科。蘋果就不一樣了。而且蘋果斷然是不可能使用高通的處理器的。而且國內四家加起來用到865的量都沒蘋果多。所以沒有必要增加成本，做外掛一勞永逸，刀法精準，如果天璣1000真如傳說中的那麼牛逼，明年將會是聯發科最好的反擊機會。錯過5G這個節點，聯發科估計是永無翻身之地了。而且高通後年的875必定集成，立貼為證。
5G外掛基帶不如集成5G基帶，這個理論本來就是華為科普的。然而人家科普的同時還認真解釋了為什麼高通的X50不如海斯的巴龍5000，很多人就選擇性無視了。
外掛基帶不如集成的原因，是因為X50的外掛基帶只有5G，因此SOC的集成4G必須與X50的5G兩者同時工作，兩份基帶同時工作，導致了功耗增加。
巴龍5000以及X55是完整的2G-5G基帶，不需要SOC集成基帶工作，因此即便在外掛狀態下也只有單一基帶耗電，並不存在額外功耗。所以865作為一款天生屏蔽了集成基帶的處理器，它的外掛基帶並不會比集成基帶功耗更高，蘋果A系列處理器也一樣，由於A系列處理器本身就沒有集成基帶，所以不存在外掛基帶耗電更高的問題。
其實這事跟筆記本獨立顯卡差不多。筆記本即便有獨立顯卡，其集成顯卡依然必須要工作，兩個顯卡同時工作所以筆記本獨顯一定比集顯更加耗電，但台式機配備獨顯後可以將集成顯卡完全屏蔽掉，因而台式機配備獨顯並不一定比用集顯功耗更高。
當然了，即便外掛X55跟集成的基帶在功耗方面其實並沒有本質區別，但也改變不了5G基帶就是比4G基帶更耗電這個客觀事實，所以，865新機子比855時代的機子更耗電是必然的。
作為消費者，看戲就好。反正大家要是罵得865外掛基帶的手機都賣不出去，廠商揮淚大甩賣，我或許正好能撿個漏呢。所以，你們只管繼續黑，我看我的戲就好。建議黑得猛烈一些，把865機型的價格黑掉一半，那我就最開心了。明年這個時候，我已經準備好撿漏了。
基帶外掛目前的技術水平來看並不是什麼大問題，依然是一個很不錯的解決方案。X50那是體系就不好，855的4G基帶和X50基帶之間要配合，這不但功耗有問題，性能上也很容易出問題。不是說解決不了，而是成本高。實際上最近半年高通已經基本不修補廠家發現的BUG了，個人認為就是不願意為這個體系付出改善成本了。
X55有完整的4G基帶，這方面的隱患就解決了。
只是，發布會後，高通副總裁說了，買865必須買X55，這就封死了有些廠家還想賣4G旗艦的想法。這部分市場不會很大，但畢竟少了多樣性。相比之下，華為有990 4G版本。
另一方面，我們搞通信的喜歡看協議。協議上看，毫米波和SUB6G在基帶上差異太大了。SUB6G用現在已有的高端4G基帶做很輕微的優化就足以滿足。但毫米波不行，毫米波基帶要消耗的晶體管遠多於SUB6G基帶，但如果硬要用毫米波基帶去處理SUB6G卻還得增加晶體管，得不償失。常規思路都是分開的。
實際上高通PPT里看到，X55也是分開的，SUB6G是獨立的，毫米波稍微共享了一些晶體管。這裡說4G基帶最高2.5Gbps。那麼其實本來就已經是7CC+的水平了。換句話說。這個4G的基帶，已經和sub6G基帶幾乎一樣了。
限制高端捆綁銷售，導致只有X55一個解決方案，意味著，絕大部分不需要毫米波的用戶，也要為毫米波買單了。高通一貫的捆綁專利銷售的做法下，用865的機器的，成本低不了啊。
至於手機用毫米波，看看高通的另一個隱形捆綁QTM525，空間分集是別想了。那5G的關鍵提升masive MIMO就半廢了。所謂的7Gbps最高速度，就僅僅存在於晶元的潛能上了，能只打五折都已經喜出望外了。
除非是美國這種缺SUB6G頻段的國家，其他地區還不如用雙5G載波合併與加倍天線數量去獲取超3Gbps的速率。
用戶要為高通特色毫米波這個用不上的或者不好用只是聽起來高大上的雞肋給錢，也是可悲。
由於毫米波的射頻和天線都必然與SUB6G分開，基帶本質上也是分離的，對整個產業鏈最低成本的做法是：SOC集成SUB6G基帶，因為絕大多數設備要用SUB6G 然後毫米波基帶和射頻單獨外掛，給有特殊需要的工業設備用。只是，這樣純晶元生產商就少賺捆綁銷售的暴利了。
至於V30外掛。從成本看沒優勢，巴龍支持毫米波，成本肯定高。990內部有4G基帶還得屏蔽浪費掉。唯一優勢，我瞎猜一下，是換殼NOVA的4G版本幾乎不用改版吧。
所以我估計低價高成本的主要理由是，巴龍清庫存。也許下一代巴龍就是只支持毫米波的。畢竟，990和8X0，應該都會繼承SUB6G的5G基帶了。
865外掛基帶，就是為了省錢，本來高通8系出貨相比a系就少，要是搞個集成的給國內廠商，還要為了大金主蘋果另外設計獨立基帶。這樣一想還不去直接搞個獨立x55，然後x55和865捆綁銷售這樣利益最大化。
就算這樣，國內廠依舊為搶個首發而眼紅。
明年手機會，厚點，重點，電池大點，電像素高電。（鏡頭厚，功耗）
其實沒什麼影響，就像一位知友的土豪朋友說的一樣：
「你們窮逼就是懂得多」
紅米K30賣的好不好和N79沒關係，定位對沒有N79照樣大火；定位錯了，榮耀V30Pro就算旗艦7nm euv集成基帶照樣撲街。
驍龍或者蘋果賣的好不好和外掛基帶沒關係，大多數人也不知道。至於vivo x30賣的不好，那最大可能的原因就是「獵戶座980」聽起來像是華為上一代晶元，這也是為啥楠爺老是抓著P30Pro不放來吊打。
消費者並不知道凈水器用的什麼濾芯，只知道髒水也藍燈；消費者也不知道空氣凈化器啥技術，只知道不放濾芯，顯示面板上的PM25也會直線下降。
這個世界其實非常的荒謬，也非常的合理——知乎給我推送的最多的廣告是專升本，賣的最好的live是「二本怎麼考北大」。就連我自己，買紅米note4x的時候也不知道驍龍625天梯幾分甚至都不知道是驍龍625還是驍龍450，只知道一定不要買聯發科版本的就對了。
聯發科的最大失敗，和比亞迪一樣，就是商標太難聽了，一看就像低端市場賣五金件的廠子，說不定還會以為是搞聯合收割機轉型的。高通就很好聽，麒麟雖然土味，但也是「土味高端」，彷彿老領導喜愛的一座大樓正麵灰色反面黃色，諧音輝煌。
所以是不是外掛基帶不重要，反正99%的消費者不懂，而移動聯通能讓你用得起「隨便測速流量包」？所以支不支持毫米波，快不快都不重要，有個5G標誌就行了。君不見小米9Pro京東都能賣5w台，所以大家連是不是雙模都不在乎、不了解，是不是外掛就更不理解了。
普通用戶只會說，哦這個真好看，摸著真舒服，聲音真好聽。
我突然想到865不集成基帶有一個好處，安卓平板也能用上高通旗艦處理器了。
以前soc集成基帶，但是平板還是wifi版銷量高，基帶用處不大。但是這部分成本在這裡，所以幾乎沒有廠商用高通旗艦處理器。我覺得安卓平板發展不起來也有一部分原因在這裡。本來平板市場就不算大，開發者熱情也不高（現在連ipad好多應用都是手機直接放大），你還沒有旗艦的機器，自然而然發展越來越差了。
當然不集成基帶捆綁支持沒卵用的毫米波屬實噁心
看到大家拿電腦顯卡比較的，額，電腦的空間比手機大得多啊，裝個獨立顯卡問題不大，而且台式機的獨顯還能帶個風扇，筆記本還有熱管，手機內部空間可是寸土寸金啊，能集成的情況下外掛是鬧哪樣？
而且電腦配獨顯，更多的是商業上的考慮吧，市場的需求是千差萬別的，像日常辦公、上網之類的用戶集成顯卡就足夠了，成本也低，你配非常牛逼的顯卡價格死貴死貴的，他們會買嗎？反之，如果你對顯卡有要求，自己買獨顯加上去好了。
而驍龍865又不會把基帶和處理器拆開來賣，所以拿電腦類比，個人認為是不合適的。
另外，看看台積電和三星有關新製程的新聞，良品率一直是個非常重要的問題，所以個人認為集成基本比外掛更省成本也不是一定的，應該跟時間節點有關係。畢竟現在基帶這塊的晶體管數量可是非常龐大的。好像麒麟990總晶體管數量是103億，基帶部分就50多億了。
還有就是發熱，這個地球人都知道，而驍龍865用的是N7P工藝，還集成了對國內目前沒啥用的毫米波，這個對發熱壓力還是太大了。
相對的，驍龍765就沒這麼大壓力，就集成了。
當然，現在銅管已經成大路貨了。
以上全是廢話，等產品出來看具體情況咯！
1、為什麼要外掛基帶？
因為高通必須要上毫米波，由於體積問題，7nm工藝集成不了x55。支持毫米波的巴龍5000同樣如此。
2、為什麼要上毫米波？
因為美國的Sub6資源已被軍用網路佔用，只能上毫米波，同時也是為了6G彎道超車。但在其他國家尤其是國內在兩三年內完全沒用。將來也是工業用途為主。
3、為什麼不集成常用頻段，將毫米波基帶外掛？
因為20年起要給蘋果提供基帶，節約額外開發成本，所以865就跟A13一樣不具備集成基帶。同時除了蘋果，必須捆綁銷售，你用不上這幾百也省不了。
簡單來說，高通是為了美國市場訂製的865＋x55方案，為了節省開發成本所以不出適合其他國家市場集成毫米波以外基帶的865 5G版，為了多賺錢哪怕你兩三年內用不到也必須捆綁購買。
外掛基帶會帶來什麼問題？
除了貴幾百，還有功耗和擠占機內空間，增加重量。
有人舉獨立和集成顯卡的區別為例子，那和手機類似的只有輕薄筆記本，絕大多數情況只能靠電池使用，不玩或玩不了遊戲(毫米波)的情況，你會多花幾百買獨立顯卡，來增加功耗和發熱，減少續航嗎？
然而高通只給你獨立顯卡的選擇。
所以我不會買865＋x55晶元的手機。
最後，榮耀V30是個很有趣的機子，990＋巴龍5000外掛方案，帶毫米波的這個版本，毫無疑問成本比990 5G高，但榮耀就把列為低一檔的5G方案，還便宜幾百塊錢，但剛出就因為是外掛基帶被罵得狗血淋頭，基本沒人推薦。
沒多久，865+x55發布了，與此同時，外掛基帶優越性的觀點居然出現了，論證毫米波重要性的觀點也出現了。這時候，不由覺得V30真是一招好棋～
5G不想用華為的還可以選擇聯發科的天磯1000或三星的Exynos 980，都是集成5G基帶，不帶毫米波。
更新：毫米波的信號衰減可以去看加拿大白嫖王到紐約實測的視頻，遮陽傘，人體都能讓滿格的5G信號變4G。
以後可以說：走開，你擋著我5G信號了！
毫米波吹jb，什麼時候解決衰減在吹吧。前面那個胖子走開你擋住我刷知乎了
首先說明一點，865平台使用的是8250+x55m的組合方式，8250為純Ap晶元，x55m為bp晶元，與早先855平台(8150+x50)不同的是，X55m晶元支持2/3/4/5g，而x50只支持5g，2/3/4g是跑在8150側的。
所以僅考慮bp功耗的話，865平台並沒有比Ap bp集成在一個片上的7250平台差，，但是如果綜合考慮Ap bp的功耗，可能就會有一定差異。
順便說一句，5g功耗較高是由於當年國內布網的5g基本都為Nsa模式，由於Nsa模式需要Lte作為接入的錨點，所以此模式下手機會一直處於連接態，再加上5g本身由於覆蓋帶寬大，從而導致高功耗。可以看到當前發布5g的手機廠商均宣稱了自家手機有智能切換4/5g的功能，這都是為了解決nsa狀態下的高功耗問題。
當後續sa布網完成後，註冊在5g的手機無需lte錨點，也就不用一直處於連接態，從而降低了功耗。
再多啰嗦一句真假5g問題，某些人一直帶節奏說nsa是假5g。5g根據頻段分為sub6和毫米波兩個部分，毫米波的帶寬和峰值速率都高於sub6，而且毫米波只支持nsa。到底誰是假5g？ 呵呵
人家問為什麼高通使用外掛基帶，評論里說華為集成基帶比外掛的技術好是什麼邏輯，人家沒問你哪個好，只問了有什麼影響。
基於模塊化的思想，其實外掛和集成都差不多，有人說功耗有人說技術的，去看看半導體物理和晶元方面的知識就知道，根本差不了多少。高通面對的是oem廠商，華為自己用，外掛和集成本就是對市場需求的權衡，這個問題問的就像蘋果a系列處理器為什麼不適配安卓系統一樣沒有意義。
無關技術，僅僅因為市場需求。
為了自己開發省錢：
不用給蘋果單獨開發基帶了。
不用為車載，CPE單獨開發基帶了。
缺點：
整體功耗肯定更加高，不然華為集成的990就不用叫PRO了。三星發哥都是集成。
高通不要為自己的省錢及懶惰找借口。
我相信如果是驍龍865集成的5G基帶，而麒麟990外掛基帶的話，我不是針對誰，現場的各位評價可能完全不一樣了。
高通的8系現實里活的跟孫子一樣，然而一堆高通的信徒還在高喊，爺爺v587,爺爺一桶漿糊。
865發布以來，毫米波的節奏就開始了，我都納悶了，這個節奏怎麼帶起來的
1 國內這幾年5g基站並無部署毫米波的計劃，所以我也不知道一堆睿智圍著毫米波討論什麼。
2 外掛支持毫米波華為早就有了，發布已經一年的巴龍5000就是支持的，只不過因為1，華為並未宣傳，因為一個根本用不到的東西，華為宣傳個毛線，不過也要多謝高通信徒們科普。
高通信徒們一口一個因為美國的5g標準支持毫米波，高通是美國公司，所以865必須支持毫米波，而毫米波無法集成，只能外掛。到這裡我都同意，但這些人刻意迴避了一個問題，高通為什麼不出一個不支持毫米波的集成版865，其實這才是最佳解決方案啊，在需要毫米波的市場用865+x55外掛方案，在不需要毫米波的市場比如中國用865集成方案，不是兩全齊美?這也正是華為目前在做的，既有集成方案也有外掛方案，那高同通為什麼不做呢?
這就回到了第一句話，高通8系現實里活的跟孫子一樣，在高端市場高通徹底崩掉了，865發布後高通發了一張圖
看起來聲勢浩大，然而掩蓋不了一個事實就是，圍繞的這一圈弟弟在高端的出貨能力=0，今年845855 1500左右就能買到，你以為高通在做慈善呢?
所以就能回答我上面的問題了，高通為什麼不出去掉毫米波的集成版865，因為成本不允許。高通的8系出貨能力實在有限，再搞兩個版本，高通日子還過不過了。再加上明年還要給蘋果供5g基帶，外掛的X55是最佳選擇，兩邊都能用，再說蘋果比這些臭弟弟靠譜多了。
而現在帶毫米波節奏的信徒們明年大概率又要自我打臉。因為要支持毫米波不光要有晶元還要有天線，而毫米波天線體積並不小。那明年即將在國內推出的865旗艦們，被強迫捆綁了支持毫米波的「高端」X55，你猜廠家會在沒有毫米波可用的情況下犧牲寶貴的內部空間給你內置毫米波天線呢。
僅處理器支持8k後即將迎來僅處理器支持毫米波，滑稽。
為什麼865不集成基帶？主要有三個原因。
一、蘋果
2020年的蘋果註定要使用外掛X55基帶了，你們可能不明白為啥高通跟蘋果打了這麼多年官司還要這麼照顧果子？因為蘋果旗艦的銷量是高通自家旗艦所無法企及的，855的銷量還不如980。因為高通陣營出貨主力還是7系、6系和4系，是的你沒聽錯，4系其實也賣得不錯的，在低端機上，像南亞、非洲和東歐地區的一些經濟不發達地區的國家，他們可不像中國或發達國家一樣，人離了手機就活不了，很多人只是在用一些勉強能用的手機。高通為蘋果提供X55，順便給865提供一下X55，這樣也能攤低X55的成本。
二、成本
把完整的和X55集成到865裡面，成本一定比分開做要高。懂晶元行業的人自然懂，不懂的我也簡單說明一下。
處理器這東西是要考慮良品率的，良品率越低成本就越高。假設865和X55的良品率各為50%，那麼如果集成到一起會出現什麼情況呢？
1、865良且X55良（可用）；
2、865良但X55劣（廢了）；
3、865劣但X55良（廢了）；
4、865劣且X55劣（廢了），
那麼綜合來看，良品率只有25%。
如果同樣是865和X55保持50%的良率，分開做又是什麼樣的情況呢？
50%的廢物865扔掉，50%的廢物X55也扔掉，剩下良品865和X55各50%，組合到一起，便有50%良品率，良品率高一倍對於成本來說可不是小數目。
三、毫米波
目前集成基帶的SoC，全都不支持毫米波。
巴龍5000支持毫米波，但是集成巴龍5000的995G不支持，而且毫米波部分佔用了巴龍5000非常大的面積。
事實上毫米波真的在三年內都沒什麼卵用，因為網路絕對鋪不開，國內更是不著急上，對於現階段追5G的人來說，一部手機可以用三年？
但是美國的情況就不一樣了，在Sub6上已經幾乎沒有可用的頻段，所以還是要想辦法主推毫米波。
在國內毫米波三年內幾戶沒用，但高通作為美國公司能不考慮毫米波？
影響：
集成基帶能夠節約空手機內部間，但功耗優勢並不明顯。
和iPhone11系列的電池容量相近的手機沒有一個續航打得過它的，用的還是14nm+++∞的英特爾基帶。
X50最大的問題是它只有5G還是28nm，234G都要靠855；865直接砍掉基帶，和蘋果A系一樣純AP，完全獨立BP，X55和865同為7nm+工藝。
可以看出865和X55的組合大概率不會翻車。
那些說什麼獨立顯卡集成顯卡的看著都噁心。外掛這麼好765為什麼不外掛？855，845，835為什麼不外掛？！難道是高通以前技術不行？！別扯了好吧？！
高通是怎麼起來的忘了？！以前外掛時代高通可比現在弱多了，那時候單AP的話TI比高通強，英偉達還在到處蹦噠。後來高通弄了個買CPU送SOC，靠著集成的優勢把別的幾家外掛的都擠垮了。所以那些現在又來吹外掛好的能再噁心一點不？！
5G基帶集成是否真的意味著先進？。
SoC必須要集成基帶嗎？
在討論5G集成基帶是否真的先進之前，有必要先討論下SoC里需要集成基帶這個話題。?可以很明確的說，SoC是不一定要集成基帶的。
SoC是什麼？SoC是System on Chip的簡稱，顧名思義就是把支撐一個系統的功能都集成在一個晶元上。 這裡的系統System是一個比較寬泛的概念，通常來說指的並不是把一整個系統的功能，而只是只某一大塊的核心子系統。 無論在什麼領域，SoC都幾乎不會是真「系統」中唯一的一顆晶元，SoC只是儘可能的把系統核心的功能集成在一起。最典型的，在現在的馮諾依曼體系中，存儲器也是系統中的核心部件，一般的SoC也不會集成。SoC一般集成的都是中央處理器（CPU）以及和中央處理器高度相關且常用的一些部件，以方便提高集成度和降低開發難度。
SoC也不是手機領域內的專屬概念，也不是為手機而生，SoC在手機中普及的原因只是因為其內部寸土寸金而已。說到這裡，可以回到我們的話題，SoC必須要集成基帶嗎？ 顯然，SoC不是手機的專屬概念，SoC本來就不需要集成基帶。 不然請問下為什麼華為昇騰310也是SoC呢？
手機SoC里必須要集成基帶嗎？
到這裡我覺得大家應該都清楚了，SoC真的不需要集成基帶，需要集成基帶根本就是無稽之談。 這時候那波SoC必須繼承基帶的擁護者一定會拋出下一個問題，「SoC是不需要集成基帶，但手機SoC是要集成基帶的！」。
這話對不對呢？總體來說還是不對的，雖然現在局限到手機SoC基帶是一個手機必備的東西，那應該手機SoC必須要集成基帶了啊？ 還是不需要啊，雖然基帶是手機必備的功能，但不能僅因為這個必備而成為強制的選項。一方面剛剛說到的像內存之類更核心的部件，也沒見集成在SoC里啊，這不是更必要的東西嗎？另一方面和基帶一樣角色的部件不少啊，信號收發器什麼不也是必備的嗎？
無論是什麼領域，SoC都是一個很寬鬆的概念，這不是和WIFI標準，5G標準一樣有嚴格標準的東西，沒人規定一定要有什麼什麼，也輪不到由一家公司去單方面給這個概念加範圍下定義，然後強制別的公司接受。你可以給你的產品定義你們的SoC標準是什麼，但是你不能用你的概念去要求別人。一個公司的產品只要能夠滿足SoC的大體概念，其叫SoC一點問題都沒。
無論是SoC還是CPU、GPU、APU什麼，都是邏輯通順就好，每個廠商都有自己的理解。 Intel Core i7 9900K還集成了GPU，Intel還是叫他CPU啊，而對面AMD則叫APU啊，AMD也沒逼著Intel接受自己的名稱啊。這個圈子裡大部分概念都不是嚴格定義的東西，你真要攻擊，還是建議至少像AMD一樣發明個新名詞，自己推去，別禍害現在的名字。
慣著這種行為的話，今天有手機SoC必須集成基帶，明天就有必須集成NPU了么？
（7nm時代）外掛式基帶就一定差么？
基帶是不是集成的和基帶表現好壞「幾乎」沒有關係、基帶本身的好壞取決於其本身的設計怎樣，而不是其存在的形式。基帶說白了只是一堆晶體管電路，集成在SoC內部靠片內匯流排調用，外掛在外部靠內部匯流排+外部匯流排調用而已，其本質不會因為其是怎麼被調用而不一樣。相當於小賣鋪開在你家小區裡面，和開在小區外面，你去買同樣的東西並不會因為這個店在哪裡而不一樣。
凡是具有兩面性，沒有一刀切的誰好誰壞。集成在SoC內部的基帶，看起來其數據鏈接路徑會比外掛省電和穩定，但集成在SoC內部的基帶也要更多的考慮不和其他組件互相干擾，要考慮放一起所付出的兼容性代價。每一種設計都有其利弊，怎樣選擇使得最終效果最優才是消費者應該關心的，而不是打嘴炮一刀切。當年圖形運算也是給CPU核心裡做的，獨立出去用專用電路去做就是不先進了么？獨立顯卡就沒有集成顯卡先進了么？多出來的互聯代價就真的降低了效率了么？
手機SoC的設計有諸多條條框框，最被人所熟知的就是手機核心面積有嚴格限制，成本要控制住。在成本允許和技術相當的範圍內：為了集成基帶而閹割核心，還是為了保核心而選擇外掛，本來就是不可兼得的選項，不存在誰絕對的對與錯，大家都有利弊。如果你沒有足夠的技術去領先競爭對手，做到二者兼得，就不要去誤導大眾說「方向錯了」。
（未來）外掛式基帶就一定差么？
或許是5nm時代，或許是以後的時代，當晶體管密度大幅提升後外掛基帶就一定差嗎？這顯然還是不是的，首先在有限的現在，人們對各種功能、性能的需求是看不到底的，人們的錢包也是有限的，在旗艦SoC裡面，集成與外掛也依然還是一個利弊不同的權衡方法。外掛基帶使得SoC本體的設計難度下降、也有更多空間去集成更強更多的單元、亦或是更低的成本，而集成基帶使得總體主板面積更小，誰能說誰絕對比誰好。為什麼AMD的APU,Zen2 IO Client里明明集成了PCH，還是要在桌面上用一個外接PCH？為什麼Intel U系列的PCH和CPU封裝在一起，H系列就要分開？ 除非哪一天工藝6的飛起，功能性和性能也真的進入了飽和階段，或許才能討論這個討論誰一定比誰好。
小結
其實這個問題可以引申很多話題，引申很多細節，比如還想聊聊先進封裝、不同工藝和不同組件的適配程度等東西，但是一聊就容易說多了，還是以後再說吧。
本文單純針對集成與外掛這個大的概念去討論，就現階段而言，類似的工藝類似的技術下，集成式基帶更容易體現的優勢是集成度高，而外掛則是成本更低（相對於集成達到同樣的晶體管的集成），但這也只是大概的說法，只能作為大概的判斷。對於不同廠的設計，只能通過實測去分析，二不存在理論上哪種方案更好，要整體考慮，要因場景而考慮。
個人對於集成和外掛沒有明顯偏好，只是看著謠言滿天飛不爽。 在未來，理想的方案並不是集成也不是外掛，而是藉由不同的工藝分別製造，並利用先進封裝整合的晶元。這樣的晶元更好的綜合了雙方的優點，也不至於引入更多代價。
MebiuW：【橘貓快聊】集成5G基帶的手機SoC方向一定對嗎？
目測全體功耗爆炸。集體增大電池，畢竟沒有自己的處理器，別人給狗屎也得吃。外掛基帶在魅族那個時代已經領悟過了
與其關心外掛基帶功耗是否更大這個問題，倒不如關心一下各廠的後台管理能力。
萬年外掛基帶的 iPhone 待機 16 小時比某集成基帶手機掉電省了 40% 你說你受的了嗎？
來源：PhoneBuff
有人說三星後台管理差所以對比沒意義？那麼看看一加 7 Pro 同樣條件掉電 11% 的測試？
致評論區那些要求覺得關 WiFi 才公平的杠精。
外掛基帶主要是佔用手機的內部空間，第二就是可能功耗會高一點，這個不確定
如果高通真的捆綁銷售，並支持國內沒卵用的毫米波，那價格還會貴一些
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