手机晶片大厂联发科 (2454-TW)5G 晶片定价策略奏效，市占率节节攀升，预计下半年将再推出更符合大众市场的天玑 600 系列，带动 5G 晶片出货逐季成长，市场买盘青睐下，今 (7) 日盘中大涨逾 6%，最高达 632 元，市值成功冲破兆元，达 1.0042 兆元，紧追台股第二大权值股鸿海的 1.19 兆元。

执行长蔡力行指出，联发科在 5G 元年就进入市场，且产品涵盖高、中、低阶，对市占率相当有信心，可望再优于 4G 时期，第 1 季已开始出货 5G 晶片，第 2 季也有显著成长，是上半年营收成长的主力。

展望下半年，联发科预计，除了中系客户推出新品外，非中系客户下半年也将推出搭载联发科 5G 晶片的手机，带动 5G 晶片出货逐季成长，外资估，联发科今年 5G 晶片出货量将上看 7000 万套，明年更成长至 1.7 亿套。

联发科今年以来受惠 5G 晶片展望佳，股价从最低点 273 元，一路强涨至今日的 632 元，涨幅达 132%，逾倍数成长，市值也在股价推升下，首度冲破兆元，直逼鸿海的 1.19 兆元。