隨着第二代可擴展至強(Cascade Lake)的發佈，Intel也正式帶來了基於3D XPoint存儲技術的傲騰持久內存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4並可與其混搭使用，既能用來加速也能用來擴容，基本消弭了從處理器到內存之間的鴻溝。

　　根據路線圖，接下來Intel在服務器領域還有14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake，作爲長期戰略性寸韓品的傲騰持久內存自然也會跟隨嚴謹，是打造差異化競爭的一個關鍵。

　　Intel透露，接下來的第二代傲騰持久內存會繼續兼容DDR4，再往後的第三代將兼容DDR5，不過Intel沒有給出具體的時間表。

　　考慮到Intel路線圖的演進和DDR5內存的普及進度，第三代傲騰持久內存和DDR5內存可能要到10nm Ice Lake之後的再下一代平臺上纔會出現，也就是大概要到2022年。

　　Intel還表示，第一代傲騰持久內存雖然性能已經很高，但是因爲要兼容DDR4，還是要受到後者規範的限制，單條功耗不能超過18W。

　　因此，爲了進一步提升傲騰持久內存的性能，Intel必須儘可能提高能效，比如採用新的製造工藝、新的電源管理技術，以及改進3D XPoint存儲技術本身。

　　那麼，Intel會不會脫離DDR標準，讓傲騰持久內存走自己的路，比如不一樣的接口和規範？

　　Intel沒有排除這種可能，尤其是如果有大客戶實在需要更強的性能或者更大的容量，會考慮定製特殊版本的傲騰內存，但現在尚沒有確切計劃。