2020 年 2 月 18 日高通發布驍龍 X60 5G 數據機,成為全球首個 5nm 5G 基帶,首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 頻段。

這款基帶相較於 X50 和 X55 有什麼區別?它的發布有哪些意義?未來會搭載在哪些手機上?


高通這個新的X60 5G調製解調-射頻系統(嚴格講不叫基帶,是擴展版的基帶+射頻器件解決方案)不只是X60數據機,也包括相應配套的射頻系統:新的毫米波天線模組(QTM535)、新的sub 6G 射頻收發機和射頻前端(濾波器組,包絡跟蹤,功放等)。具體結構能從PPT里看出一些端倪:

X60基帶、毫米波天線模組、sub 6G射頻模組和射頻前端模組

上圖裡X60的射頻前端解決方案依然採用了毫米波和sub 6G分離的兩路射頻分離方案,這其實在意料之中。因為考慮到毫米波頻段過高的頻率動態範圍,所以單獨採用一條RF鏈路處理高頻是現行最經濟的方案。

  1. X60

我們先放下射頻部分,談談X60數據機。大家可能比較關心的是高通官方公布的X60 5G特性:

  • 毫米波部分,支持800MHz@240kHz 單載波帶寬, 8 載波聚合(R15目前上限 16)和2x2 MIMO (R15目前上限8x8),關於括弧里的數據相信R16今年定稿之後會有提升。
  • Sub 6G部分,支持200 MHz@60kHz 單載波帶寬和4x4 MIMO。
  • 5G峰值下行速率 7.5Gbps,峰值上行速率3Gbps
  • 天生支持5G 雙sim卡

根據高通官網[1],Snapdragon X60 5G解決方案的亮點有四個: 更全的頻譜支持(Ultimate operator flexibility),更寬的覆蓋(Superior coverage),更好的電池管理(Better power efficiency)和更快的5G速度(Blazing fast 5G speeds)。

這其中頻譜、電池管理相信大家都可以理解,需要解釋的是為什麼新基帶可以做到覆蓋增強?

在PPT里,高通解釋了這個特性主要來自於兩種可能方案,一種是5G里包含的低頻頻譜(正如廣電之前獲得的700MHz頻段),第二種是與4G頻譜的動態頻譜共享(Dynamic Spectrum Sharing,DSS)。這裡需要解釋一下,說白了DSS就是動態偵測4G頻段有沒有用戶正在使用,如果沒有的話,動態接入這些頻譜,用4G頻段來傳輸5G信號。。

不過,挺奇怪的是高通對更快的5G速度(Blazing fast 5G speeds)這個提升的解釋。首先對比一下X60和已經商用的另外兩個5G數據機X55、balong 5000之間的理論峰值速率區別。

Balong 5000支持 sub 6G 100MHz@30kHz, 毫米波部分只公布了峰值下行6.5Gbps,總下行峰值7.5Gbps(It also achieves 6.5 Gbps in the mmWave frequency bands and 7.5Gbps if plus LTE dual connection)[2]

Sub 6G部分的載波聚合參數balong 5000不如X55和X60高,但是我們對比X55/X60/balong 5000的峰值速率的話,有意思的事情出現了。 X60,X55和balong 5000關於峰值速率部分描述是完全一致的,包括上行和下行峰值速率。

這就很奇怪了同志們。

高通聲明X60可以達到更快的5G速度,官網聲明這種特性來自於毫米波和Sub 6G頻段的載波聚合,而公布的峰值速率卻和上一代5G 解決方案相同。這裡解釋一下,7.5Gbps這個峰值速率,華為Balong 5000官網描述的實現方式是NR+LTE雙連接,也就是同時連接4G和5G基站,來傳輸數據。

所以這個7.5Gbps的峰值下行數據就顯得有些奇怪,個人猜測,一種可能是因為目前5G標準中下行速率理論峰值就是7.5Gbps,以前的實現方式是NR+LTE雙連接,現在的實現方式是毫米波+sub 6G的載波聚合,相當於多了一種峰值速率的新可達方案,這樣高通的「更快的5G速度」,可能就無法體現出直觀的速度優勢了;

另外一種可能是,高通這裡提到的峰值下行速率(Peak downlink speeds)不是在指這個理論峰值下行速率7.5Gbps,而是暗示某種實際場景下的測試值會更高,這個暫時無法定論,只能猜測。當然我們也不能排除官方數據寫錯了的可能性。

高通提到的另外兩個問題,sub-6G FDD/TDD載波聚合和Voice over NR需要特別解釋一下,我們雖然一直叫6GHz以下頻譜為sub-6G,但是實際上每個頻段都有劃分更小的子帶,每個子帶有特定的標號(n1,...,nXXX) 。在這些子帶中,標準規定了各個子帶應該使用什麼模式,是FDD還是TDD模式,如下圖。

FDD限制的頻段一般存在於sub 6G中的較低頻,TDD頻段一般存在於sub 6G中的較高頻,當然這不完全一定。肯定的結論是,為了支持大規模天線配置,毫米波頻段都是TDD頻段。

通常來說,我們說的載波聚合是指同時使用多個子載波傳輸數據。高通聲明的sub-6G FDD/TDD載波聚合實際含義是,可以聚合使用這些頻段(sub-6G FDD/TDD)中的載波,從而達到更快的傳輸速率(頻段更多了)和更大的覆蓋範圍(來自於低頻段電磁波高覆蓋特性)。這裡高通是實現了帶外、不連續、不同復用制式(FDD/TDD)的載波聚合。

至於Voice over NR,就是說語音可以通過5G網路傳輸,這個和Voice over LTE類似,正常情況下大家可能以為,手機在什麼網就會通過什麼網路傳輸語音,其實並不是。大部分新建網路(比如4G網路建設初期),手機打電話是會切換到3G或者2G網路的,我們稱為回落,所以有段時間移動用戶打電話就會斷掉蜂窩數據網。

就這個Voice over NR,如果我們強行解釋好處的話,意味著如果5G網路支持,那麼在5G網路中的手機打電話不必回落到4G網路,可以直接通過5G網路傳輸語音數據,同時因為5G網路速率更快,所以能支持更高清的數據格式(當然我其實不覺得電話需要那麼高的無線速率)。

2. 毫米波天線模組

X60 數據機-射頻解決方案中,另外一個發布的東西是第三代毫米波天線模組QTM535,相比之前的QTM525,主要特點是更加輕薄了,這對移動終端(比如手機)來說,是巨大的好處,

不過我從目前的發布新聞看到的,只能得到以下結論:

QTM535 會更薄,但是不知道會到什麼程度,可以支持26 GHz,28 GHz和39 GHz這幾種已經其他國家已經批准的毫米波頻譜。但是具體是那些,依然不知道。順便一提,我國目前還沒批准毫米波頻譜。

總之,QTM535 是一個存在於PPT上的東西,可能現在還沒有最終確定。再結合高通對峰值速率的解釋和5nm 的時間表(根據ISSCC 2019年12月的披露,良品率不高),感覺雖然目前的X60特性看起來都不錯,不過我們要用上X60 可能還需要一段不短的時間。

另外一個大家關心的地方,X60是不是外掛的,目前不太清楚也下不了結論。X60是否能外掛,這裡的核心問題是數據機中的毫米波部分可以做到多小,能不能塞進手機SoC里?說不定明年晶元樣品出現的時候,真的可能全塞進去也未知。

如果工藝依然做不到的話,875發布的時候,高通出品一個特供集成版875,移除X60里的毫米波模塊,把sub 6G集成進SoC也可行。華為未來為了歐洲和其它國家的毫米波市場,考慮在某個機型下不集成基帶,而是外掛一個新balong也有可能。

未來可能性還是很多的。。。。下次見到高通提及X60,或許會被完善很多,到時候就是完全不同的樣子了hhhhhh

參考

  1. ^Qualcomm? Snapdragon? X60 5G Modem-RF System https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-snapdragon-x60-5g-modem-rf-system
  2. ^Balong 5000 http://www.hisilicon.com/en/Products/ProductList/Balong


沒記錯的話2019年2月發布的X55,結果X55實際產品2020年2月才上市。

所以這個X60大概也是個ppt產品,2021年2月才會上市,吧?

X60一個亮點是5nm工藝,理論上功耗會降低。第二個亮點是新的天線模組,理論上能略微縮小體積。

剩下的,其實沒必要急著評價,甚至今年下半年發布的 iPhone 大概率都還會是 X55 。

這個問題,其實明年再問也不遲。


這是MWC2020取消舉辦後,高通按原計劃發布的重要消息之一。

驍龍X60採用全球首個5nm 5G基帶,並在全球率先支持聚合全部主要頻段及其組合,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

此外,與驍龍X60搭配的毫米波天線模組也升級到第三代,代號QTM535。

高通計劃於2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣,採用驍龍X60的商用旗艦智能手機預計於2021年初推出。

此前韓媒The Elec曾爆料稱,高通下一代5G旗艦移動晶元驍龍875將採用台積電5nm工藝,內部集成5G基帶,用於2021年初上市的旗艦智能手機。

而就在近日,蘋果與高通簽署的有關5G數據機的部分合作細節曝光,合作文件顯示,高通將從今年6月至2024年5月,每年向蘋果交付一款數據機,包括驍龍X55、X60、X65和X70。

01

聚合頻段,最大化利用頻譜資源

驍龍X60支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合,以及5G VoNR能力,將加速5G網路部署向獨立組網(SA)的演進,幫助運營商最大程度地利用碎片化頻譜資源,更加靈活地提升網路容量及覆蓋。

除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態頻譜共享(DSS)之外,驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。

這為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力,幫助運營商有效提高平均網路速率,加速5G擴展。

此外,驍龍X60支持VoNR,這將成為全球移動行業從非獨立組網向獨立組網模式演進的重要一步,將幫助移動運營商利用5G新空口,提供高質量語音服務。

02

5nm 5G基帶,光纖般網速和時延

驍龍X60旨在支持全球運營商提升5G性能和容量,同時提升移動終端的平均5G速率。

採用5nm 5G基帶的驍龍X60,速度再次達到新的高度,下載速度最高達7.5Gbps,上傳速度最高達3Gbps。

相比不支持載波聚合的解決方案,獨立組網模式下的6GHz以下頻段的載波聚合,能實現5G獨立組網峰值速率翻倍。

驍龍X60使得通過5G無線網路,可帶來光纖般的網路速度和低時延服務,這將助力提升多人遊戲、沉浸式360度視頻以及聯網雲計算等新一代聯網應用的體驗。

同時,驍龍X60還有助於保持卓越的能效,以提供全天續航。

03

搭配新一代毫米波天線模組

驍龍X60還搭配了全新的高通QTM535毫米波天線模組,旨在實現出色的毫米波性能。

QTM535是高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品,較上一代產品設計更為緊湊,支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。

高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,隨著2020年5G獨立組網開始部署,高通X60提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇,將推動5G部署的快速擴展,同時提升移動終端的網路覆蓋、能效和性能。


如何評價?

我只看到了,隨著聖迭戈發射場的火箭轟鳴聲,又一顆名為「Snapdragon X60」的衛星被送入了地月轉移軌道……

現在是2020年2月,不覺得評價它還為時過早嗎?

現階段的X60還是一款PPT產品,可能是剛剛完成流片,甚至不排除啥都沒有的可能性。現在是真的沒法評價,就像我們現在無法評價A14、無法評價驍龍875、無法評價傳說中的麒麟1020一樣。

那麼,什麼時候可以呢?差不多明年這個時候,那時候這款基帶應該會和875搭配上市,這前後我們才能確定這款基帶究竟如何。

不過也有兩點值得注意:1.製程升級到了5nm,據說是三星的5nm工藝;2.有集成版本。

龐大的高通5G基帶到了5nm終於能被集成進SoC了,可喜可賀,對於主板的空間利用是個好消息;不過對於功耗影響應該不大,功耗的降低主要還是因為製程與設計的進步。

而同時,我們是不是也可以得出,驍龍875也是三星5nm呢?

說來說去,這都是一整年後的事情了。865時代我們應該見不到X60,今年度的iPhone應該也還是搭載X55。至於會不會又出現一部 一加 7T Pro 5G 邁凱倫定製版(它是855Plus+X55)?誰知道呢?


自2018下半年開始,全球的智能手機市場進入激烈的競爭當中,在整個行業狀態發展都不是太好的情況下,這種激烈的競爭背後是手機廠商生死存亡的問題,而且我們也確實看到360推出智能手機市場、鎚子科技的手機團隊被收購,小眾廠商中沒有大廠做靠山的國產品牌似乎只剩下魅族科技,雖然2019年的魅族科技發布多款旗艦機型,但在市場的存在感卻並不高,時間推到現在的2020年,國產手機陣營的競爭隨著小米10系列的發布又一次升級,預計接下來的時間裡主流廠商之間的競爭也不會在短時間內緩解。

從另一個角度來看,小米品牌粉絲和華為品牌粉絲的主要競爭焦點還是在於晶元部分,華為的優勢在於處理器和基帶晶元全部自研,而小米科技推出的智能手機無論配置多麼強悍,最終還是被歸結到「取決於高通」,因此在晶元領域的競爭就變成了華為和高通之間的競爭。在處理器的性能對比中,毫無疑問高通的驍龍865處理器要領先於華為最新的海思麒麟990系列,原因在於高通驍龍865處理器的CPU部分採用了最新的Cortex-A77大核心架構,在單核性能方面要強於華為的海思麒麟990 5G處理器,但由於主頻被限制,因此在多核性能對比中,驍龍865處理器的優勢並不是非常明顯。

5G基帶晶元是華為值得驕傲的,早在2019年的初次5G晶元競爭中,華為就以巴龍5000勝出,最主要的原因是巴龍5000是華為的第一款5G基帶晶元,而這款晶元直接支持NSA和SA雙模5G網路,高通的臨時應對方案是將早期的驍龍X50基帶臨時更改為驍龍X50 5G基帶晶元,在2019年的Android陣營中,包括iQOO Pro 5G、中興Axon10 Pro、vivo NEX3 5G以及小米9 Pro 5G等多數在中國市場發布的5G旗艦機型均通過這顆驍龍X50 5G基帶實現對5G網路的支持,但這顆5G基帶晶元僅能支持NSA非獨立組網的5G網路。

雖然SA獨立組網的5G網路短期內並不會在中國迅速覆蓋,但它必然是未來的發展趨勢,高通自然也會認清楚這一點,在2019年底的驍龍技術峰會上,高通除了發布全新的驍龍865、驍龍765系列處理器之外,還推出了全新的驍龍X55基帶晶元,全新的基帶晶元可以實現對SA和NSA兩種組網模式的5G網路支持,已經發布的三星Galaxy S20系列和小米10系列,以及未來即將登場的5G旗艦機型均會採用驍龍X55基帶晶元以實現對雙模5G網路的支持。

距離小米10系列的發布還不到一周時間,高通又在2月18日舉行媒體溝通會,主要內容是全球首發5nm的5G基帶晶元產品——驍龍X60,這也是高通的第三代5G基帶晶元,從已經公布的參數信息可以得知,驍龍X60基帶採用5nm工藝製程,是全球首款支持所有5G主流頻段的5G基帶晶元,支持5G NR語音代替當下的VoLTE語音技術,高通表示這顆5G基帶是全球第一個支持mmWave-sub-6聚合的晶元,其峰值吞吐量可以達到5.5Gbps。

驍龍X60的理論上行傳輸速率峰值可以達到3Gbps,下行傳輸速率峰值可以達到7.5Gbps,與當前驍龍X55基帶晶元的7Gbps下行傳輸速率峰值相比有一定提升,而在SA組網的5G網路環境中,驍龍X60的峰值傳輸速率將會更高。不過這款基帶晶元受限於5nm的工藝,並不會在2020年得到量產和商用,因此它有可能會伴隨2021年的驍龍875處理器同步登場,但繼續採用外掛模式還是選擇集成形式還是未知數,而且關於驍龍X60基帶的代工廠商暫時也沒有透露是台積電還是三星。


推薦閱讀:
相关文章