半導體行業又被稱作芯片行業，是一個成熟行業，傳統芯片設計和晶圓製造封測的技術壁壘情況嚴重，少有新入場的參與者，市場增長也緩慢，2019年第一季晶圓代工製造廠的營收甚至出現負成長。可是人工智能行業不一樣，現正處於成長期，部分AI產品已經可以落地，並且持續優化中，算法逐漸趨向穩定。但是，AI芯片跟以上兩個行業不一樣。

AI芯片行業生命週期處於幼稚期

億歐智庫認爲結合AI算法和芯片設計的AI芯片的行業生命週期正處於幼稚期，原因有三：

第一，AI芯片的整體銷售市場正處於快速增長階段，傳統芯片（包含CPU和GPU）的應用場景逐漸被AI專用芯片（包含FPGA與ASIC）所取代，市場對於AI芯片的需求將隨着雲/邊緣計算、智慧型手機、和物聯網產品一同增長。

第二，AI芯片是新技術，這導致學院派和市場派都能同時進入競爭，市場上的競爭者相當多。只是有些落地場景不是企業看得到就能吃下，像是手機芯片的市場仍屬於傳統芯片企業的領地。因此，AI芯片企業多是瞄準物聯網終端場景，但物聯網終端的問題是破碎化，其中較大的場景在安防領域，尤其中國市場更爲重要。

第三，尋找新合作模式，雖然AI芯片正逐漸取代傳統芯片，但是集成商或芯片企業是做to B業務，和to C業務很不一樣，AI芯片企業（包含AI芯片、AI算法、傳統芯片）不能很好地抓住新客戶的需求，除了當前的合作客戶，拓展新客戶合作開發產品是困難的，因此紛紛推出開源或開放平臺讓客戶開發新需求。

多元合作模式成爲企業競爭力關鍵

AI芯片行業正處於市場快速增長、新技術開發和探尋新合作模式的階段。1-2年前還會聽聞許多提供xPU的企業，現在已經漸漸不再聽聞，這是因爲單純提供芯片不能直接打入AI芯片市場，客戶無法僅使用AI芯片來搭建產品，AI芯片企業需要將芯片、算法、和其他元件組合成開發板，纔會有助於內嵌式AI芯片落地。

目前多數AI芯片企業已認知到這個發展情況，像是地平線、寒武紀、雲知聲、西井科技、肇觀科技和鯤雲科技等企業，已提供開發平臺或多元彈性合作方案。當然傳統芯片企業中的英特爾、英偉達和恩智浦也都有提供開發板或開發平臺。搭建生態是AI芯片企業的目標之一，但是系統集成商可以依託於Android、Windows或Linux的運作系統來開發應用，使得AI芯片企業的生態問題較少，主要是算法和芯片優化的系統產品能讓客戶買單比較重要。

市場上，比較少見到AI算法公司向上兼併AI芯片設計業務，而云知聲是其中發展比較好的企業，因此本文選擇他們作爲案例分析，讓讀者瞭解如何透過開發平臺和多元合作模式加速AI芯片產品落地。

企業案例：雲知聲 專注物聯網人工智能服務

雲知聲從語音識別算法起家，知名產品包含（但不限於）智能家居、智能兒童機器人和智能車載等。在聯合創始人兼IoT事業部李霄寒副總裁的帶領下，IoT事業部早已整合AI算法和IoT芯片設計業務在一個部門底下，爲AI芯片提供非常好的開發環境。芯片或算法的工程師本來是互不熟悉對方的技術，現在都能坐在一起交流開發，這也是AI算法公司會向上遊產業整合芯片設計的關鍵原因。

現在，雲知聲給自己的定位是專注物聯網人工智能服務的企業，面向不同垂直行業場景，可提供基於邊緣側AI芯片、AI軟件和雲服務的一體化解決方案。也就是說，他們的解決方案不單是集成AI芯片和AI軟件，也結合AI雲服務的集成方案，可協助客戶從雲端和終端兩側同時部署物聯網設備。

不僅如此，雲知聲爲了能讓更多客戶的AI產品採用雨燕SoC，設計了定製化開源服務模式，除了雨燕SoC和降噪引擎外，其餘都可以根據客戶的需求分拆產品，從輕量化到全套配備方案都有，最快可以1個月內出貨。

如此一來，設備集成的彈性增加，客戶的類別也因此擴增，從IoT硬件和自然語音交互入口的需求，到公有云/專有云端和特定產品支持的需求都可以滿足。因爲開源服務可以解決客戶面臨的以下四個痛點：（1）物聯網終端設備廣泛，需要能快速複製的AI零件；（2）設備供應商分散，需要AI系統和芯片集成商；（3）拼裝設備的產品體驗不可控，需要可不斷調適的產品；（4）產品調適開發週期長。

根據億歐智庫的統計，現在中國市場上存在超過20家新創AI芯片企業，但是我們認爲新創AI芯片企業的生存不易，但這個問題不是由技術高低造成的，而是AI芯片企業並不能很好的打入供應鏈，不論是雲服務器、智慧型手機還是物聯網終端產品，都需要提供集成產品，才能撬動客戶的需求。而開源合作模式是其中一種多數企業採用的方法，像是雲知聲、寒武紀都會提供相關的開發平臺，只是面對的客戶不同，前者的客戶需要集成度高的產品，後者需要可開發性高的產品。

億歐智庫日前發佈《2019年AI芯片行業研究報告》，對於AI芯片感興趣的讀者可以點擊鏈接閱讀和免費下載報告。

https://www.iyiou.com/intelligence/report616.html