Intel近日發佈了第二代可擴展至強

　　，除了普通版的Cascade Lake-SP，還新增了Cascade Lake-AP系列(代表應用處理器Application Processor)，也就是至強鉑金9200系列。

　　它通過雙芯片整合封裝的方式，獲得了翻倍的最多56核心112線程、77MB三級緩存、12通道內存，以及高達400W的熱設計功耗，也造就了一個龐然大物。

　　AnandTech有幸體驗了一番，並放出了多張實物圖。

　　根據Intel官方提供的數據，至強鉑金9200系列的長寬尺寸分別達到了76.0×72.5毫米，也就是足足5510平方毫米，榮登Intel史上最龐大處理器寶座。

　　相比於75.4×58.5毫米的AMD EPYC霄龍，它大了整整25％，相比於1995年0.5微米工藝、67.6×62.5毫米的奔騰Pro更是大了整整30％。

　　同時，至強鉑金9200的重量估計有200-300克，也就是半斤左右，已經相當於兩部輕薄手機了。

　　這是頂部和底部的透視圖，可以明顯看到內部兩個Die，都叫做CLX，分爲一主(Master)、一副(Slave)。每一個單獨的面積就有大約694平方毫米。

　　作爲對比，這是LGA3647普通版的至強

　　封裝接口也不同於以往的觸點式LGA3647，而是整合封裝的FCBGA5903，也就是多達5903個焊球，AMD霄龍也不過4094個觸點。

　　處理器背部除了焊球，還有分爲四個區域的電容，都非常非常小，每個角落87個，總共348個。

　　從側面可以看到厚度也是相當驚人，包括頂蓋在內分爲五層，其中亮橙色和暗橙色部分是PCB基板，肉眼數了一下大致有18層，遠超一般高端處理器的8-12層。

　　注意最右側一列

　　至強鉑金9200系列沒有單獨零售版，都直接整合在主板上，以準系統的方式賣給廠商，所以也不會有單獨的價格。

　　不過，28核心56線程的至強鉑金8280L已經賣到了1.8萬美元，所以56核心112線程的至強鉑金9282怎麼也得4萬美刀左右吧。