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在手機的專利領域，高通的專利布局最早且最廣泛，而且很多專利是涉及手機通訊基礎理論相關的，業界手機製造廠商基本繞不開高通的很多專利，因此國際上的手機廠商都要向高通支付高昂的專利授權費，作為手機製造商之一的蘋果公司自然也不例外。

蘋果作為手機製造界的老大，與高通的專利衝突尤為突出，蘋果不滿高通的巨額專利授權費而引起了訴訟糾紛，按照蘋果公司的論述，如果按照單台手機來收取專利費(蘋果每部iPhone將向高通支付7.5美元的專利費)，專利費的額度已經超過了高通專利的價值，且在2018年高通拒絕為蘋果的新手機提供晶元，所以蘋果對此很不滿。

2018年，蘋果和高通就因蘋果手機系統各方面的專利權一事鬧得不可開交，在該專利糾紛上斷斷續續鬧了一年多，結果是高通取得勝利——成功贏得了蘋果部分系列在德國區和中國區的禁售令，也把蘋果拉下中國市場的神壇。

2019年初，蘋果和高通就又因晶元問題發生了專利糾紛，蘋果在美國針對高通反壟斷的官司中提出了新的證詞，蘋果方表示，自從2017年高通公司被起訴後，高通方就拒絕為蘋果2018年上市的三款新機提供晶元。

因此，因為手機專利糾紛不斷且互不相讓，蘋果和高通雙方鬧得不歡而散，使得兩家公司的關係陷入冰點。

3.華為是否會成為蘋果5G晶元的新選擇

鑒於蘋果和高通這兩家公司處於專利糾紛訴訟的處境，蘋果公司不大可能選擇高通的5G基帶晶元作為其蘋果手機的基帶晶元，即使目前高通的5G手機基帶晶元性能是業界最強的，那麼，誰將成為蘋果公司5G晶元的新選擇？

華為此前也發布了最新的5G基帶晶元：巴龍5000，巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支持4G、3G、2G網路，5G基帶性能很強，因此除了高通的X55基帶晶元，華為的巴龍5000基帶晶元也是很有競爭力的。

近期，在網上也傳出華為將給蘋果提供5G晶元的爆炸性消息，消息傳的沸沸揚揚並引起了大家激烈的討論，華為公司的相關高管人員也對此表達了看法：

（圖片來自CNBC，如有侵權請聯繫刪除）

據美媒4月14日報道（美國當地時間），華為創始人任正非在接受CNBC採訪時，首次就向蘋果提供5G晶元一事公開表態：「在這一點上，我們是向蘋果開放的。」

現任華為消費者業務CEO余承東也表示，華為的5G晶元將對考慮第三方公司開放，如果美國蘋果公司想要購買華為的5G晶元，華為會答應。

之前筆者也認為，蘋果公司畢竟是商業型公司，作為一家為股東負責的上市公司，市場是第一位的。很大可能蘋果公司會求助華為，畢竟目前在5G晶元，只有高通和華為比較成熟，性能比較強勁。而高通目前跟蘋果正在打專利戰，因此高通不會將5G晶元出售給蘋果公司，因此，蘋果如果要快速推出5G版本的iphone，華為是個比較不錯的選擇，當然，正要跟蘋果合作外部包括來自美國政府的阻力也會比較大。

4.蘋果和高通突然達成和解協議並終止專利訴訟

但事情的發展就是這麼充滿了戲劇性，在美國當地時間2019年4月16日，蘋果和高通公司在各自官網同時宣布，雙方達成和解協議並終止所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟，雙方還達成了一份全球專利許可協議和一份晶元供應協議。

（該圖片來自高通官網）

（該圖片來自蘋果官網）

這份六年的專利許可協議已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。和解協議中包含了一筆蘋果支付給高通的款項，以及長達多年的晶元組供應協議。

（該圖片來自英特爾官網）

　　巧合的是，在美國當地時間4月16號，英特爾公司也在官網宣布計劃退出 5G 智能手機數據機業務，並完成對其它數據機業務機會的評估，包括 PC、物聯網設備及其它以數據為中心的設備，但英特爾還將繼續投資其 5G 網路基礎設施業務。英特爾退出5G手機基帶晶元的研製的具體原因還不得而知，但筆者認為跟蘋果和高通的和解應該是有直接的關聯，或許英特爾覺得研發5G手機基帶晶元，本身也非主業所為，是看到有蘋果的大訂單而為之，目前看蘋果又重新牽手高通，因此也就砍掉這條產品線及時止損，畢竟，英特爾已經錯過了移動端最好的風口時期。

5. 結語

蘋果和高通突然達成和解協議並終止專利訴訟，這個消息也是令外界人士意想不到但又情理之中的，畢竟商場如戰場，沒有永遠的朋友和敵人，只有永遠的利益，這也必然會在競爭日益激烈的5G手機市場產生較大的變局，華為依然會用自己海思的5G基帶晶元推出5G手機，蘋果會繼續聯姻高通5G基帶晶元推出5G版iphone手機，三星也會繼續推出用自己5G基帶晶元的5G手機，具體5G手機格局將如何演變敬請拭目以待。

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