全球晶圓代工龍頭臺積電在先進製程大幅領先其他競爭對手，這也讓中美雙方的科技巨頭在投片的競賽越發白熱化。華爲旗下的海思半導體搶市，挑戰美國智能機龍頭蘋果的王者寶座，鷸蚌相爭漁翁得利，臺積電因此受益。

蘋果在中國市場iPhone與iPad銷售遇冷後，大砍供應鏈訂單。而華爲旗下的海思對臺積電投片超前、產能超量，讓海思在2019上半年搶盡鋒頭，能否接續華爲在全球5G市場所創造的商機，連帶維持下半年的領先優勢，就要看蘋果回神後的發展程度而定。

華爲打算在5G時代全力衝刺，海思相關移動通訊芯片出貨量也連帶發展，但想要一夕間打敗蘋果在臺積電客戶名單的地位，恐怕還須要一段時間努力。以目前華爲的手機芯片內製(臺積電代工)以及外購(高通、聯發科等廠商)比例7：3來看，海思想要超越蘋果，華爲一年手機出貨量恐怕必須先突破3億支大關，也就是說，華爲除非成爲全球第一大手機品牌，扣掉庫存調節以及淡旺季影響，很難在2019年超越蘋果。

華爲投入研發芯片的決心與毅力超乎外界想像，華爲現階段在全球5G通訊技術規格及標準，已經賦予海思在臺積電投片的強大動能，這一點從臺積電在從5/7/10納米先進製程技術開發就能看出。

不過，海思也緊追在後，甚至偶有超車的跡象，擺明是要配合華爲在全球5G時代的戰略佈局，最終的結果，半導體產業鏈都已經改變，並進一步改變全球芯片市場的版圖。

文章綜合自Digitimes、中時電子報報道