每日經濟新聞記者 張曉慶 每日經濟新聞編輯 陳俊傑

　　4月2日，上交所披露的第六批受理科創板上市企業名單中，包括聚辰半導體股份有限公司（以下稱聚辰半導體）和上海晶豐明源半導體股份有限公司（以下簡稱晶豐明源）兩家半導體企業。4月3日，在上交所披露的第七批受理科創板上市企業名單中，樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下稱樂鑫科技）又是一家主業涉及芯片業務的企業。《每日經濟新聞》記者發現，截至目前，闖關科創板獲受理的44家企業中，已有9家企業屬於芯片產業。

　　上述3家企業均爲通過Fabless模式開展業務的集成電路設計企業，即主要從事芯片的設計和銷售，將晶圓製造、封裝、測試等生產環節交由晶圓製造廠商和封裝測試廠商完成。三家企業也均選擇了“市值+淨利潤”的上市標準，即“預計市值不低於人民幣10億元，最近兩年淨利潤均爲正且累計淨利潤不低於人民幣5000萬元”。

　　記者還注意到，聚辰半導體、樂鑫科技原計劃在上交所主板上市，而晶豐明源去年曾擬在主板上市，但首發未獲審覈通過。

　　聚辰半導體從主板轉戰科創板

　　早在2018年11月23日，聚辰半導體就向上海證監局提交了輔導備案申請，公司原計劃在A股主板IPO。3月13日，中金公司在上海證監局官網發佈了聚辰半導體首次公開發行股票輔導工作進展報告，聚辰半導體決定將擬申報上市的板塊由上交所主板變更爲科創板。

　　聚辰半導體主營業務爲集成電路產品的研發設計和銷售，並提供應用解決方案和技術支持服務。目前，公司擁有EEPROM、智能卡芯片和音圈馬達驅動芯片三條主要產品線，產品應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等衆多領域。

　　根據賽迪顧問統計，2018年，聚辰半導體爲全球排名第三的EEPROM產品供應商，佔有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內EEPROM企業中排名第一。其中，公司爲全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產品供應商，佔有全球約42.72%的市場份額。

　　招股書（申報稿）顯示，從2016年到2018年，公司的營業收入分別爲3.07億元、3.44億元和4.32億元，歸屬於母公司所有者的淨利潤分別爲3467.25萬元、5743.07萬元和1.03億元。其中，EEPROM爲聚辰半導體主要收入來源且佔比逐年提高，2018年佔公司總營收的89.20%，達到3.86億元。

　　聚辰半導體第一大股東爲江西和光投資管理有限公司，持有公司28.36%的股份。而江西和光投資管理有限公司的控股股東是天壕投資集團，天壕投資集團旗下擁有上市公司天壕環境（300332，SZ）。陳作濤爲天壕投資集團實際控制人，此外，陳作濤通過武漢珞珈和北京珞珈間接控制聚辰半導體6.17%和6.17%的股份，合計控制公司40.70%股份，爲聚辰半導體實際控制人。

　　據招股書（申報稿）披露，聚辰半導體此次擬募集資金約7.27億元，用於以EEPROM爲主體的非易失性存儲技術開發及產業化項目、混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目，以及研發中心建設項目。

　　晶豐明源去年主板上市被否

　　晶豐明源主要經營電源管理驅動芯片的研發與銷售，產品包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片等電源管理驅動類芯片。

　　其招股書（申報稿）顯示，2016年-2018年，晶豐明源的營業收入分別爲5.67億元、6.94億元、7.67億元，淨利潤分別爲2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元。其中，通用LED照明驅動芯片營業收入是公司營收的主要來源，2016年-2018年佔比分別爲83.23%、78.96%和75.57%。

　　晶豐明源本次擬公開發行不超過1540萬股，募集資金7.1億元，其中1.69億元用於通用LED照明驅動芯片開發及產業化項目、2.41億元用於智能LED照明芯片開發及產業化項目、3億元用於產品研發及工藝升級基金。

　　晶豐明源實際控制人爲胡黎強、劉潔茜夫婦。胡黎強直接持有公司35.85%的股份，通過上海晶哲瑞（包括寧波滬蓉杭）和蘇州奧銀間接持有公司0.40%的股份，劉潔茜通過上海晶哲瑞間接持有公司13.58%的股份，二人合計持有公司49.82%的股份，直接和間接支配公司64.69%的表決權。本次發行後，胡黎強、劉潔茜夫婦仍將支配51.74%的表決權。

　　值得注意的是，晶豐明源去年申請在上交所主板上市但被否。彼時，證監會發審委主要關注到晶豐明源毛利率低於同行業上市公司、經銷收入在主營業務中佔比較高、期末存貨餘額逐期增加等問題。

　　從招股書（申報稿）數據來看，2018年公司經銷收入佔主營業務收入比重已有所下降，但期末存貨餘額、應收賬款仍在上升。

　　最新數據顯示，晶豐明源採取以“經銷爲主、直銷爲輔”的銷售模式，2016年~2018年，公司經銷收入分別爲4.52億元、5.51億元和5.6億元，佔主營業務收入的比重分別爲79.72%、79.36%和73.09%。2016年末至2018年末，公司應收賬款餘額分別爲8242.05萬元、11087.16萬元和13314.46萬元，佔營業收入的比例分別爲14.52%、15.97%和17.37%。存貨餘額方面，2016年末至2018年末，公司存貨的賬面價值分別爲3869.85萬元、8696.06萬元和8803.35萬元。

　　樂鑫科技綜合毛利率略高於同業公司

　　3月20日，招商證券在證監會披露關於樂鑫科技首次公開發行股票並上市之輔導工作進展報告，樂鑫科技根據公司發展需求，結合企業自身定位及經營情況，公司擬變更申請上市交易所及板塊爲上海證券交易所科創板。

　　樂鑫科技主要從事物聯網WiFi MCU通信芯片及其模組的研發、設計及銷售，主要產品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信芯片，客戶包括小米、塗鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等。

　　招股書（申報稿）顯示，2016-2018年度，樂鑫科技營業收入分別爲1.23億元、2.72億元和4.75億元，年均複合增長率爲96.55%，實現淨利潤44.93萬元、2937.19萬元、9388.26萬元。芯片及模組是公司核心技術產品，2016-2018年度，公司核心技術產品佔營業收入的比例分別爲99.77%、99.71%和99.52%。

　　2016-2018年，公司綜合毛利率分別爲51.45%、50.81%和50.66%，略高於同行業上市公司綜合毛利率的平均值。與晶豐明源不同，樂鑫科技採用直銷爲主、經銷爲輔的銷售模式，2016-2018年度，公司直銷佔營業收入比例分別爲57.55%、67.37%和79.45%，因此公司產品綜合毛利率也相對較高。

　　樂鑫科技的應收賬款和存貨規模也呈上升趨勢。2016年末-2018年末，公司應收賬款賬面淨額分別爲1698.01萬元、4362.39萬元和4602.66 萬元。2016年末-2018年末，公司存貨賬面淨額分別爲2169.46萬元、5169.54萬元及1.11億元，佔總資產的比例分別爲13.91%、21.00%和29.41%。

　　樂鑫科技本次擬公開發行不超過2000萬股，募集資金10.11億元，用於標準協議無線互聯芯片技術升級項目、AI處理芯片研發及產業化項目、研發中心建設項目以及發展與科技儲備資金。

　　科創板芯片色彩濃烈

　　除上述3家公司，目前申請科創板上市獲受理的芯片企業還有晶晨半導體、睿創微納、和艦芯片、安集股份、中微股份、瀾起科技。在獲受理的44家企業中，芯片企業已佔有9席。

　　《上海證券交易所科創板企業上市推薦指引》指出，保薦機構應重點推薦新一代信息技術領域、高端裝備領域、新材料領域、新能源領域、節能環保領域、生物醫藥領域和符合科創板定位的其他領域等七大領域的科技創新企業，芯片企業正屬於新一代信息技術領域。

　　經濟學家宋清輝認爲，高新技術類硬科技企業是科創板的首要標的，主要是以人工智能、航空航天、生物技術、光電芯片、信息技術、新材料、新能源、智能製造等爲代表的高精尖科技。不難發現，芯片企業與科創板的適配度較好。

　　業內認爲，芯片行業是高度技術密集、資本密集型行業，需要資本市場和政策的長期支持。比如，2016年-2018年，中微股份研發費用累計投入10.37億元，佔營業收入的32%。

　　聚辰半導體商務副總裁沈文蘭也曾表示，科創板是一場“及時雨”。

　　對於芯片企業而言，上市在一定程度上將有助於其緩解資金壓力，但仍將面臨不少業務風險。以聚辰半導體、晶豐明源和樂鑫科技爲例，由於三家公司均採用Fabless經營模式，因此也存在供應商集中度較高、委外加工風險等。

　　封面圖片來源：攝圖網