NAND Flash控制晶片廠群聯（8299）今日早盤股價帶量走揚，盤中漲逾6.6%，也等於以一個多月時間完成填息。近期有外資出示報告調高其評等，並調升其目標價到300元以上。

群聯今年配發現金股利17元，6月28日除息，除息參考價為246.5元。在除息後，該公司股價走勢偏弱，一度下探222元，不過近日逐漸走升，今日在外資對其評等與目標價雙升的利多激勵下，一舉完成填息，早盤股價一度衝至271元。

歷經前年與去年價格大漲的光景，NAND Flash價格從去年第4季至今持續走跌，群聯過往大多是在上半年淡季時，以較低價格補進庫存，等待旺季來臨時創造業績，不過外界大多認為今年第3季NAND Flash價格走勢，恐怕會與過去旺季情況不同，而出現持續下跌的情形。

但是NAND Flash價格下探，同時也有助於刺激市場更多需求。法人認為，去年固態硬碟（SSD）的滲透率提升速度受限於NAND Flash價格供需吃緊，如今供給增加，下半年可能持續供過於求，第3、4季價格可能會再下跌10％左右，Client SSD模組價格可能會觸及低階筆電配置SSD的甜蜜點。估計筆電搭配SSD的滲透率，會從去年的五成，在今年提升到六成以上，明年進一步達到八成水準。

法人認為，群聯今年的獲利可能比去年高峰下滑，模組業務的毛利率也來到低谷，不過明年其模組業務獲利有機會因為建立低成本的3D NAND庫存而回升。

群聯去年EPS達29.23元，今年上半年合併營收為196.28億元，年減2％，首季EPS為4.48元。SSD模組業務約貢獻群聯四成業績，另外，控制晶片約占其二成營收，隨身碟、記憶卡等消費性相關產品的占比也約有四成。