因爲NAND閃存降價，SSD硬盤現在很便宜，考慮到今年NAND還會繼續降價，年底普及1TB容量的SSD硬盤也不是沒希望。對於HDD硬盤來說，SSD硬盤顯然會進一步蠶食消費級市場及高性能存儲市場，但在需要大容量的領域中HDD依然不可或缺。爲了進一步提高HDD硬盤容量，西數、希捷、東芝三大廠商也是不遺餘力，東芝正在研發10碟封裝的HDD硬盤，而在未來技術上，東芝、西數選擇了MAMR，希捷選擇的是HAMR，預計2025年會有40TB容量的硬盤問世。

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日前報道了HDD硬盤的一些新動向，東芝經理RainerK?se在Cloudfest展會上介紹了相關內容，他提到東芝正在開發10碟片的HDD硬盤。在此之前，東芝也是第一家發佈9碟封裝HDD硬盤的公司，他們在MG08系列硬盤上已經使用了9碟片技術，最高容量14TB。

希捷、西數目前還是最高8碟片，但也達到了14TB的容量，只是他們選擇使用了充氦技術。

對HDD硬盤來說，碟片越多，自然容量就越大，不過相應的系統結構也會越複雜，目前的主流是最多8碟片，3.5寸硬盤厚度還能控制在26mm左右。

日本Hoya公司在2017年就推出了8碟封裝的玻璃基板，他們此前表態未來幾年會推出9碟、10碟封裝的玻璃盤，最終可以達到12碟封裝。

東芝的10碟封裝技術也不是獨家的，RainerK?se表示他們能做，其他廠商也是能做的。

在這兩個路線上，希捷是堅定的HAMR技術派，已經推出了16TB容量的HAMR硬盤樣品，可靠性、性能都表現良好，不過第一代HAMR硬盤不會上市銷售，正式上市的是第二代HAMR硬盤，容量20TB起，預計2020年底或者2021年上市。

東芝、西數更偏向MAMR硬盤，西數預計2025年推出40TB容量的硬盤。西數MAMR硬盤預計會在今年內可用，不過面向消費市場的產品還不確定。

東芝也依賴MAMR技術，不過這只是他們的過渡性選擇，RainerK?se表示HAMR技術更適合30TB以上的HDD硬盤，只是目前還沒爲市場做好準備。

東芝預計今年內推出MAMR技術的硬盤，預計也只會有少量客戶可以測試。

此外，希捷還在Cloudfest上展示了多臂驅動技術的硬盤，就是說有兩套伺服器驅動硬盤，可使硬盤性能翻倍，不僅讀寫速度翻倍，隨機性能也翻倍了，雖然只是從幾百IOPS到幾百IOPS的區別。