對於這個先進工藝中晶元的良率和成本問題,晶元粒就是一個很好的解決方案。與其製造一塊面積很大,良率很低(因此成本很高)的大晶元,還不如把晶元上的各個模塊各自做成晶元粒,而整個系統則在封裝內完成集成。由於晶元粒面積較小,因此其良率也較好,總體來看使用晶元粒在封裝內集成系統的辦法相比直接設計一塊大SoC的良率和成本都有改善。因此,我們看到Intel和AMD在使用先進半導體工藝節點的複雜晶元系統上,都使用了晶元粒架構以改善良率和成本。
除了成本之外,晶元粒的另一個推動力就是異構計算和集成 。隨著摩爾定律接近瓶頸,靠半導體工藝進步來提升晶元性能越來越難,因此晶元的性能提升往往來自於針對特定應用的定製化設計。晶元粒就能提供這樣的機會,晶元廠商可以針對特定應用設計專用的高性能晶元粒,並且和其他通用晶元粒(例如內存,高速串列介面等)集成在封裝里,從而實現異構計算和集成以提升系統性能。