近日華爲多次對外宣稱將開放華爲5G芯片，而且不排斥爲蘋果供應5G芯片（前提是蘋果願意）。隨着華爲這次消息的發佈，也代表着華爲對自身知識產權與技術經驗的思考模式發生變化。我們知道今年蘋果比較騎虎難下，因爲雖然蘋果有A系列芯片，但沒有5G芯片，這也給華爲一絲機會。

不過就在我們思考華爲開放芯片思維轉化的時候，華爲再次明確到現在爲止華爲沒有任何想法和計劃把麒麟芯片對外銷售。換句話說，現在僅僅開放的是華爲5G芯片也就是巴龍5000芯片，這個5G芯片目前屬於行業領先，性能已經超過高通的驍龍X50。目前該華爲5G芯片量產已經沒有問題，所以這也是華爲開放5G芯片的底氣。

但是在對待華爲另一款芯片開放問題商，華爲依然比較保守，這就是華爲的麒麟芯片。這款芯片在華爲體系裏定義爲非賣品，也就是僅供華爲使用，不會對外銷售。因爲這點像蘋果的A系列芯片，華爲做芯片僅僅定位來承載硬件架構，實現產品的差異化、競爭力以及低成本。

在當今智能手機競爭如此激烈的情況下， 各家拼的不再是單純的營銷與渠道。現在各家手機開始拼技術實力與創新，這對於華爲而言，芯片就至關重要。對於華爲而言，麒麟不是一項業務，而是一種產品或技術，作爲華爲與競爭對手智能手機品牌的競爭優勢。

這也是爲何蘋果A系列芯片不開放的原因，也是華爲麒麟芯片不對外銷售的核心原因。現在來看華爲麒麟芯片已經成爲了蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者，未來麒麟芯片的差異化能夠助推華爲進軍智能手機的高端市場。

所以總體來看華爲終端通過麒麟芯片掌握了自己的命運，這點不像華爲5G巴龍芯片，因爲巴龍5000承載的是華爲5G全球化，而麒麟芯片承載的是智能手機競賽。至少現在來看麒麟芯片屬於自家的防禦手段，從而構建核心競爭力，同時自研芯片還能降低手機成本。大家還有什麼見解，歡迎討論？