8月31號,華為自主研發的麒麟980晶元在德國柏林國際電子消費展(IFA)上正式公布。

與以往一樣,麒麟980憑藉先發優勢拿下了多個業內第一:如全球首次採用 7nm 製程、ARM Cortex-A76 微架構、Mali-G76 GPU,並且是首款支持 Cat.21 1.4Gbps 下載速率、支持 2133MHz LPDDR4X 內存的處理器等等。

隨著華為手機在全球地位的日益提升和出貨量的逐年增加,自研處理器在其中的戰略地位和意義顯得越來越重要。可以說華為憑藉這款處理器,贏得了多項技術的先發優勢,並且也挖了足夠深的品牌護城河。

關於這款處理器的性能部分,我之前的文章已經介紹過了。這裡不多贅述。總結起來,從參數上看來秒殺目前主流手機處理器是沒有問題的。

我們今天單看網路部分,麒麟 980 支持目前最高的 1.4Gbps(Cat.21)下載速率,以及最高 200Mbps(Cat.18)的上傳速率。WiFi 部分搭載目前全球最快的無線晶元 Hi1103,理論峰值下載速率可達 1.7Gbps,是業界同期水平的 1.7 倍。雖然看上去很牛,但這是一個4.5G標準。並不支持真正的5G網路。

這個就讓人有點不能理解了——按照慣例,麒麟980是接下來一整年華為旗艦機上的處理器。如果不支持5G的話豈不是接下來一整年,華為的手機都不會支持5G網路了?

不僅如此,上個月高通驍龍855的參數以外曝光:顯示驍龍855依然集成的是SDX24的基帶晶元,而非支持5G的x50基帶。驍龍855也是高通接下來一年的旗艦處理器。這也意味著高通在明年底之前也不會推出支持5G的soc么?

兩大主流處理廠家的下一年旗艦晶元都沒有支持5G網路。這也意味著2019年將不會是5G元年了么?

各位別擔心,其實在發布會上,華為同時還發布了Balong 5G 基帶可供麒麟 980 未來適配。

而高通方面,早在2016年就已經發布了支持5G的x50基帶,只是到目前為止並沒有被集成在任何一塊高通晶元上。

?既然5G的基帶已經被研製出來,手機是可以通過外掛基帶的方式支持5G的。也就是說廠商想要手機支持5G,用了麒麟980或者驍龍855以後就在外掛一個5G基帶即可。

外掛基帶的技術之前就被大量採用,我們熟悉的iPhone 手機採用的是蘋果A系列處理器,本身都是不含基帶的。都是通過購買高通或者英特爾的基帶以外掛的方式實現對網路的支持。

目前5G市場還未成熟,運營商的5G網路剛剛開始建設,距離全面覆蓋和普及還有一段時間

根據運營商方面的消息,到2019年,部分運營商將會開始5G的商用的試運營,真正實現5G網路大面積覆蓋和普及。估計要等到2020年甚至更晚一些。估計到那會兒麒麟990或者麒麟1020都來了。到時候再去考慮把5G基帶植入到晶元中會更適合一些。

因此在今年華為和高通都選擇不在晶元中植入5G基帶,是一種非常務實的選擇。試想現在冒冒然去發布一個5G晶元或者5G手機。雖然可以搶到新聞的頭條,多了一個業內第一。但用戶拿到手機以後很快就會有上當的感覺。因為現在大部分地區沒有5G網路,運營商也並沒有推出流量5G套餐。空有一個「5G手機」並沒有什麼卵用。

所以奉勸大家,現階段該買什麼手機就買什麼手機。完全沒必要考慮手機是否支持5G網路這個問題。


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