【TechWeb報道】前不久HTC官方放出預熱海報，表示5月23日將會有一款新手機公佈，而且號稱讓配置和參數再無意義。當時這張海報還鬧出了輿論風波，因爲背景使用的是第三方公司拆解iPhone 6手機的拆解圖，不知道HTC是故意爲之還是偷懶隨便找的圖片，對此官方也沒有正式迴應，讓人猜測不斷。

現在這款手機將於今日公佈，同時GeekBench網站上也出現了這款手機的跑分成績。硬件參數也曝光了。

從跑分成績看單核心2407，多核心8894，算是當前新年最高的產品梯隊了，從成績和處理器型號看是來自高通公司的驍龍845處理器，手機的型號爲2Q55100。

另外使用了基於Android 8.0版本定製系統，內置6GB RAM存儲，其他硬件還不清楚不過英國有64GB和128GB存儲版本，價格在5000元以上。產品設計與U11+非常相似，保留了兩側壓力感應也就是Edge Sensors技術，不過並沒有使用有劉海的全面屏設計，所以屏幕佔比相比國內主流旗艦還是要低一些的。

這款手機預計很快會上市發售，具體信息還有待發佈會時候揭曉，我們會持續關注爲大家帶來更多消息。