一、冷加工--具有很高負荷能量的(紫外)光子，能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵,至使材料發生，非熱過程破壞。這種冷加工在激游標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生熱損傷副作用的，打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的裡層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用，例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

二、熱加工--具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流)，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面(或塗層)溫度上升，產生變態，熔融，燒蝕，蒸發等現象。

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