認識我的朋友似乎都聽過我對Find X的由衷讚美，這部一刀切去劉海的旗艦將美貫徹到了設計的始終——即便你不認同它對機械結構的引用，卻也必須承認，這部“真全面屏”旗艦以流光溢彩的機身以及足夠的創新，扭轉了市場對於OPPO的固有印象，併成爲2018年最引人矚目的產品之一。

　　但在技術推進的另一面，則是大衆市場對於審美的偏執，它們往往更需要時間以接受升降式機械結構對於傳統使用習慣的挑戰。因此，在去年，我們看到了OPPO Find以及R系列產品結構的組合——它們分別將探索和普世作爲使命，逐鹿市場。

　　但今年，市場無疑已經做好了準備，徹底接納“真全面屏”的進化。

　　於是全新的Reno系列來了！它是OPPO針對大衆消費市場的主力軍，融合了Find X以及R17 Pro的諸多特點的新品，在延續2999元起步的售價區間內，通過特別的側旋升降結構，讓手機徹底與劉海水滴劃清界限，在旗艦市場之外，首次提供了真全面屏體驗。

　　Reno是OPPO踏出的全新一步，它是不是走得足夠踏實呢？

　　Find X與R17 Pro融合，於是我們得到了Reno

　　就像在R17評測中所說的那樣——美是一種私人的情趣取向，但大衆的審美往往有跡可循，而OPPO的成功之處在於，它能精準地抓住大多數人的審美取向，讓更多的普通人認定爲美。但這也成爲枷鎖，迫使R系列產品無法真正具有突破性的先鋒設計——至少它從不會像Find X那樣，選擇成爲探索者。

　　但Reno無疑需要做出了改變，作爲接替R系列開拓年輕市場的新產品，它必須變得更“酷”，常規的傳統設計鐵定無法滿足目標用戶的喜好。因此，它成了融合者，集前人之所長，卻又獨具風格，這是隻屬於OPPO的烙印。

　　首先在Reno身上看到的是Find X的影子——正面無孔的真全面屏設計，屏佔比達到了93%，這意味着點亮屏幕後，四周邊框已經被儘可能地壓縮，僅1.59mm的左右邊框以及1.8mm的上部邊框足夠驕傲地對比所有同級的對手。

　　左右和額頭的邊框已經壓縮到了極限，OPPO也沒有讓Reno的下巴留下遺憾，僅僅3.49mm的下巴寬度同樣令人印象深刻。要做到這一點並不容易，當前主流智能手機都採用COF封裝（Chip On Flex），相較於更早前的COG封裝（Chip On Glass），COF將觸控IC等芯片附着於屏幕面板和主板之間的排線上，由於排線本身具備一定的柔性，從而實現一定的摺疊效果，因此這種技術本身能夠爲下巴節省出一定的空間。

　　但OPPO Reno卻和Find X一樣，採用了更先進的COP封裝（Chip On Pi），這是一種利用OLED柔性特點的封裝技術，由於柔性OLED本身不想LCD面板那樣具備硬度，因此它可以根據需求實現一定角度的彎折，因此，COP封裝就可以在COF的技術上，直接將底部的封裝區域對摺到屏幕層的下方，從而減少對屏幕底部空間的佔用。而這也造就了OPPO Reno的窄下巴，事實上當前業界除了Galaxy S8\9\10系列以及iPhone XS系列外，也僅有OPPO Find X採用了相同的封裝工藝。

　　從實際觀感來看，OPPO Reno也和預想的同樣過癮，收窄的四邊對比iPhone XS Max具備更廣闊的視野體驗，更少的視覺干擾也意味着更容易實現沉浸式的體驗。當然，由於不具備雙曲面設計，OPPO Reno在視覺上距離雙曲面的Find X仍然有一定的差距，畢竟雙曲面屏幕能夠進一步壓縮左右側邊框的視覺觀感，更突顯屏幕顯示的內容。