（中央社記者張建中新竹15日電）半導體矽晶圓廠合晶現金增資順利完成募集，籌得新台幣11.7億元，將用以償還銀行借款。

據合晶統計，民國106年銀行借款利息費用約9183萬元，占營業利益比率達29.29%，顯示銀行借款利息費用對合晶獲利造成相當比率的影響。

合晶預計今年下半年運用這次現金增資籌得的資金陸續償還銀行借款，依計劃償還銀行借款的利率介於1.57%至5.074%設算，今年將可減少963萬元利息支出，往後每年將可減少2786萬元利息支出。

合晶預估，今年第4季負債比率將自去年第4季的43.44%，降到33.53%；償債能力也可望明顯提升，流動比率將自去年第4季的83.82%，提高到今年第4季的116.59%。

受惠半導體矽晶圓市場供不應求，產品價格高漲，加上擴產效益，合晶今年來營運高度成長，前4月歸屬母公司淨利已達3.7億元，已超越去年整年度獲利水準，每股純益0.78元。（編輯：郭萍英）1070615