從2018年開始，iPhone全面拋棄高通，全線採用英特爾基帶，蘋果和高通之間的關係已經水火不容，這也致使在5G市場面臨缺芯的局面。

　　近期，三星也發佈了S10 5G版本，其採用了自家的Exynos Modem 5100基帶。有消息稱，蘋果有意購買三星的5G基帶，但已經被拒絕，理由是產能不夠。

　　就在走投無路之際，日前外媒披露，華爲正在考慮破例出售5G芯片 Balong 5000 給蘋果，但僅限於蘋果單一客戶纔有此特權。對於此次外媒的報道，華爲方面迴應稱不評論。

　　在5G基帶上，華爲已經推出了商用產品巴龍5000，是全球首款單芯片多模5G基帶，而且採用了7nm工藝，遙遙領先於友商的產品。它不僅支持5G SA獨立以及NSA非獨立組網，還兼容4G、3G、2G網絡。

　　此前，華爲對於巴龍5000芯片的態度一直是“非賣品”，僅供自家產品使用。在2018年華爲全球分析師大會上，華爲輪值董事長徐直軍表示，華爲不把芯片定位爲一塊獨立業務，不會基於芯片對外創造收入。

　　不過，有業內人士表示，去年華爲海思的營收達到了75億美元，超過AMD成爲全球第五大無晶圓廠IC設計公司。

　　可以看出，海思在芯片營收上的能力已經相當突出，所以不排除華爲在自給自足，不對自家的終端業務產生影響下，可能會出售5G基帶給其他廠商。

　　而蘋果或許是一個最好的選擇。對華爲來說，將5G 芯片出售給蘋果既能擴大業務範圍，按照蘋果每年2億部的出貨量，將會爲華爲帶來鉅額的利潤，也會增強其在通訊行業的影響力。

　　如果華爲也不出售芯片給蘋果，那麼蘋果就只剩下自研一條路可走了。

　　雪上加霜的是，不久前，蘋果的平臺架構設計高級總監、首席芯片設計師Gerard Williams III已正式離職。蘋果正在組建新的基頻芯片研發團隊，到時候還能不能趕 5G 時代的末班車，我們拭目以待。