HY-40R204P 模塊採用TI新一代BLE CC2640R2F 晶元,晶元封裝尺寸精簡到:4*4,這也就解決了市面上眾多穿戴式設備由於模塊尺寸過大,導致產品體積大、工藝設計不便的難題,為低功耗藍牙智能穿戴設備在產品研發和外觀設計上提供了更為廣闊的空間。另外,HY-40R204P 模塊遵循BLE低功耗協議,平均功耗為6mA,在待機狀態下模塊進入自動休眠模式,功耗僅為3uA,滿足了智能穿戴式設備對於功耗的要求。
此外,HY-40R204P 模塊可以工作在橋接模式(透傳模式)和直驅模式。在橋接模式下,開發者將帶MCU控制的設備可以通過模塊的通用串口透明傳輸,產品開發時,開發者只需完成主MCU代碼設計以及移動設備端APP代碼設計。直驅模式下,開發者對模塊進行簡單外圍擴展,APP通過BLE協議直接對模塊進行驅動,無需額外設計MCU,只須進行移動設備端APP代碼設計即可。