Apple产5G iPhone天线、晶片都想自己做 传下一步将往AiP模组发展
汇流新闻网记者王佐铭／综合报导
随著5G技术日渐发达及全球建网慢慢普及，Apple非常有可能在今年推出5G的iPhone。近日就有消息传出，Apple正积极投入5G手机的开发除了将自研晶片、天线外，更将独立开发AiP封装模组，以因应5G毫米波市场需求。
综合外媒报导，虽然说在去年Apple与高通结束了为期2年的专利诉讼，双方除了达成和解外，Apple更同意在2022年前所生产的iPhone都搭载高通的晶片。不过对于一直以来对自家产品品质都严格要求的Apple而言，这并不是他们所乐见的事情，毕竟成本、信赖度、品质等因素，Apple势必认为若能用自家产品会更加地好，因此去年他们就顺势收购了Intel的手机通讯部门，希望提升自家晶片的研发能力，盼在未来有天能脱离只能使用高通、三星等其他厂商晶片的束缚，真正达成商品都由Apple自产自销的愿景。
此外，在预计今年生产的5G iPhone在搭载 Snapdragon X55 modem 的同时，也会采用高通的 QTM 525 毫米波天线模组。不过也有消息传出，Apple有意换上自己设计的天线模组来搭配高通的modem，如此一来就可以让装置的厚度更薄，也能减少对于高通的支付费用。但外界好奇的是，Apple过去在设计天线上口碑有好有坏，对于用于更复杂的5G技术，不知道在收购Intel手机通讯部门后，能不能有更大的改进。
最近更有消息表示，苹果将独立开发AiP封装模主，以因应5G毫米波需求，只是目前还没有供应商及厂商证实，所以在短期内，还是搭载高通的AiP产品的可能性比较高。不过可以知道的是，AiP模组的整合性非常高，所以应该会是Apple的下一个发展目标。倘若未来Apple真的能成功发展并整合晶片能力，将会大大提高该品牌的竞争力。
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