2月19日消息，據外媒報導，據兩位知情人士透露，Samsung電子公司旗下半導體製造部門贏得了高通的最新合同，將使用其最先進的芯片製造技術生產高通的5G芯片，這將推動Samsung加強與臺積電爭奪市場份額。

Samsung將製造部分高通的x60調製解調器芯片，這些芯片將把智能手機等設備連接到5G無線數據網絡上。知情人士稱，X60將採用Samsung的5納米工藝製造，這使得該芯片比前幾代更小、更節能。此外，臺積電也有望為高通製造5納米調製解調器。

Samsung和高通均拒絕置評，臺積電未立即回覆置評請求。

Samsung最為消費者所熟知的是其手機和其他電子設備，通過其代工部門成為世界第二大芯片製造商，自營許多手機零部件，並為IBM和英偉達等外部客戶製造芯片。

但從歷史上看，Samsung的大部分半導體收入來自內存芯片，隨著供需的波動，內存芯片的價格也可能會隨之浮動。為了減少對這個動盪市場的依賴，Samsung去年宣佈了新的計劃，即將在2030年之前在非內存芯片業務上投資1160億美元。

與高通的交易表明，Samsung在為這一努力贏得客戶方面取得了進展。即使Samsung只贏得了部分訂單，高通也是Samsung5納米製造工藝的最主要客戶。Samsung計劃今年加大這項技術的開發力度，試圖從臺積電手中奪回更多市場份額，臺積電今年也將開始批量生產5納米芯片。

贏得高通合同可能會提振Samsung的代工業務，因為隨著許多移動設備轉向5G，x60調製解調器可能會用在這些設備上。市場研究機構TrendForce的數據顯示，在2019年第四季度，Samsung的市場份額為17.8%，而臺積電為52.7%。

高通週二在另一份聲明中表示，將在今年第一季度開始向客戶發送x60芯片樣品。但高通沒有透露誰將生產這些芯片，現在尚不確定首批芯片將由Samsung還是臺積電生產。

臺積電使用之前的7納米製造工藝更快地提高了芯片產能，從而贏得了Apple等客戶的青睞。上個月，臺積電高管表示，他們預計將在今年上半年開始提高5納米芯片的產量，預計這將佔該公司2020年營收的10%。

在1月份的投資者電話會議上，當被問及Samsung將如何與臺積電競爭時，Samsung晶圓高級副總裁Shawn Han表示，該公司計劃今年通過“多元化客戶應用”來擴大5納米芯片產量。

高通自己設計芯片，但與外部公司合作製造芯片。該公司過去曾通過Samsung、臺積電以及中芯國際生產芯片，這取決於哪家晶圓廠的技術和定價可以滿足其產品需求。